專利名稱：堆疊封裝器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)，尤其涉及一種堆疊封裝器件。
背景技術(shù)：
堆疊封裝(Package on package,簡稱PoP)技術(shù)應(yīng)用在兀器件封裝過程中，通常需要在單板上堆疊多層。例如通常包括至少兩個(gè)元器件，每個(gè)元器件均包括底板以及底板上連接的焊盤、焊球和電子器件等。相鄰兩個(gè)元器件的底板扣合在一起，將電子器件與焊球等進(jìn)行焊接，將芯片封裝于其中。在實(shí)際應(yīng)用中，為了固定底部元器件在底板上的位置，焊接之后還需要在底板上底部元器件的邊緣點(diǎn)膠，利用膠水的流體性，滲透到各元器件的內(nèi)部，從而起到加強(qiáng)固定元器件內(nèi)電子器件的作用。但是由于元器件堆疊的高度較高，底板上的膠水不能累積到位于上方的元件器的內(nèi)部，因此位于上方的元器件的可靠性不能得到保證。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種堆疊封裝器件，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中位于上層的元器件穩(wěn)固的問題。第一方面，本實(shí)用新型提供一種堆疊封裝器件，包括:至少兩個(gè)元器件，相互順序焊接，位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的邊緣尺寸。在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述下方的元器件底板的邊緣朝上形成有凸起。根據(jù)第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)的方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述凸起的高度與所述位于上方的元件器的底板平齊。結(jié)合第一方面、第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式以及第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述元器件的數(shù)量為兩個(gè)，位于下方的元器件是接入節(jié)點(diǎn)算數(shù)處理芯片；位于上方的元器件為記憶存儲(chǔ)芯片。本實(shí)用新型提供的堆疊封裝器件，通過采用位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的邊緣尺寸，從而保證在位于下方的元器件底板上進(jìn)行點(diǎn)膠，加固位于上方的元器件，進(jìn)而保證上方的元器件的穩(wěn)固性。

圖1是本實(shí)用新型堆疊封裝器件實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型堆疊封裝器件實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。圖1是本實(shí)用新型堆疊封裝器件實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實(shí)用新型提供的堆疊封裝器件，包括至少兩個(gè)元器件，相互順序焊接，并且位于下方的元器件11的底板Ila的尺寸大于位于上方的元器件12的邊緣尺寸。具體地，位于下方的元器件包括底板Ila和位于底板Ila下方的錫球11b，錫球IIb與底板IIa之間通過焊盤Ilc連接，位于上方的元器件12包括底板12a和位于底板12a下方的錫球12b，錫球12b與底板12a之間通過焊盤12c連接。位于下方的元器件11的底板Ila和位于上方的元器件12的底板12a通過加熱使錫球融化，從而完成兩個(gè)元器件的順次焊接，并且由于位于下方的元器件11的底板Ila的尺寸大于位于上方的元器件12的邊緣的尺寸，所以可以將膠水點(diǎn)在位于下方的元器件11的底板Ila上，利用膠水的流體性可以將膠水滲透到位于上方的元件器12的底板12a下。進(jìn)一步地，位于下方的元器件11的底板Ila的尺寸大于位于上方的元器件12的邊緣尺寸，可以為位于下方的元器件11的底板Ila寬于位于上方的元器件12的邊緣尺寸，可以是位于下方的元器件11的底板Ila的一條邊寬于位于上方的元器件12的邊緣尺寸，也可以是位于下方的元器件11的底板Ila的多條邊寬于位于上方的元器件12的邊緣尺寸。本實(shí)用新型提供的堆疊封裝器件，采用位于下方的元器件的底板尺寸大于位于下方的元器件的邊緣的尺寸，使得位于下方的元器件提供了點(diǎn)膠空間，通過在位于下方的元器件的底板上點(diǎn)膠的方式穩(wěn)固位于上方的元器件。優(yōu)選地，如上所述的堆疊封裝器件，下方的元器件11的底板Ila的邊緣朝上形成有凸起，如圖2所示，圖2為本實(shí)用新型堆疊封裝器件實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，結(jié)合圖2進(jìn)行進(jìn)一步的說明，位于下方的元器件11的底板Ila的邊緣形成有凸起13，優(yōu)選地，凸起13的高度與位于上方的元件器12的底板12a平齊。具體地，位于下方的元器件11的底板Ila的邊緣形成凸起13，凸起13可以保證點(diǎn)上的膠水不會(huì)四處流散，有效固定位于上方的元器件12，形成的凸起13與位于上方的元器件12的底板12a平齊，可以進(jìn)一步精確位于下方的元器件11的底板Ila所盛的膠水的高度不會(huì)超過位于上方的元器件12的底板12a，保證了位于上方的元器件12的可靠性。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，優(yōu)選地，所述元器件的數(shù)量為兩個(gè)，位于下方的元器件是接入節(jié)點(diǎn)算數(shù)處理芯片；位于上方的元器件為記憶存儲(chǔ)芯片。具體地，可以通過在接入節(jié)點(diǎn)算數(shù)處理芯片的底板上點(diǎn)膠，實(shí)現(xiàn)對位于接入節(jié)點(diǎn)算數(shù)處理芯片上方的記憶存儲(chǔ)芯片的固定。當(dāng)然，元器件的數(shù)量并不限制，當(dāng)元器件數(shù)量超過兩個(gè)時(shí)，各層元器件的底板可以逐層擴(kuò)大，以便保證其上層元器件的膠水滲透保持。最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
權(quán)利要求1.一種堆疊封裝器件，包括:至少兩個(gè)元器件，相互順序焊接，其特征在于: 位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的邊緣尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于:所述位于下方的元器件底板的邊緣朝上形成有凸起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的堆疊封裝器件，其特征在于:所述凸起的高度與所述位于上方的元件器的底板平齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的堆疊封裝器件，其特征在于:所述元器件的數(shù)量為兩個(gè)，位于下方的元器件是接入節(jié)點(diǎn)算數(shù)處理芯片；位于上方的元器件為記憶存儲(chǔ)芯片。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種堆疊封裝器件，包括至少兩個(gè)元器件，相互順序焊接，位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的邊緣尺寸。本實(shí)用新型提供的堆疊封裝器件，通過采用位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的邊緣尺寸，從而保證在位于下方的元器件底板上進(jìn)行點(diǎn)膠，加固位于上方的元器件，進(jìn)而保證上方的元器件的穩(wěn)固性。
文檔編號(hào)H01L23/13GK203026500SQ201220724540
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者陳羽 申請人:華為終端有限公司