技術(shù)編號：6819807
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及到集成電路，更確切地說是涉及到制備通過過濾器來用以從集成電路清除殘留物的溶液。半導(dǎo)體工藝正在生產(chǎn)著含有更多的尺寸更小而幾何圖形更精細(xì)的晶體管的集成電路。這類器件的精確重復(fù)性要求晶片表面高度平整且其上的顆粒和其它殘留物很少。因此，凡是需要精確圖形的地方，大多數(shù)制造工藝都包括表面整平步驟。例如，化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)步驟常常被用來拋去覆蓋著留下的鎢塞的鎢層或用來整平使互連層彼此隔離的層間介電(ILD)材料。用懸浮在pH值為1.8-3.8的水溶液中...
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