技術(shù)編號：6833958
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù) 眾所周知，使半導(dǎo)體芯片的電極和配線基板的配線圖案接觸，通過樹脂的收縮力保持電極和配線圖案間的電連接。此時，如果電極和配線圖案結(jié)合堅(jiān)固，就能制造出可靠性高的半導(dǎo)體裝置。專利文獻(xiàn)1特開平2-7180號公報。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供可靠性高的半導(dǎo)體裝置制造方法。(1)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置制造方法，包括工序一，具有多個電極和含有配線圖案的配線基板，使搭載到上述配線基板上的半導(dǎo)體芯片之間的樹脂，以上述樹脂沸點(diǎn)以下溫度進(jìn)行固化，直到固化反應(yīng)率達(dá)...
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