技術(shù)編號：6848357
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬集成電路工藝，具體涉及利用雙層光敏感材料和單層光敏材料相互組合，使用分步制造通孔和金屬導(dǎo)線的大馬士革技術(shù)工藝制造集成電路的方法。背景技術(shù) 伴隨集成電路制造工藝的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件的體積正變得越來越小，使得金屬之間的寄生電容也越來越大，對于微處理器，芯片速度的限制主要由鍍層中的電阻和寄生電容產(chǎn)生。其結(jié)果電阻-電容時間延遲、訊號間的相互干擾及其能量損耗等問題日益突出，為了解決電阻-電容時間延遲的問題，產(chǎn)業(yè)的響應(yīng)一直是使用符合IC工藝的低介電材料(介電...
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