技術(shù)編號(hào)：6851757
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子元件的制造方法，特別是一種SMD電子零件的制造方法。目前，習(xí)知的半導(dǎo)體電子零件的制法，為該電子零件于料帶上完成晶片電氣連接及膠殼封裝后，對(duì)其導(dǎo)電接腳的成型方法及步驟為首先將該零件由料帶上切下；再將導(dǎo)電接腳沖壓成扁平狀；接著修正導(dǎo)電接腳的外觀；最后多次的彎折加工成型。習(xí)知的對(duì)電子零件在沖壓導(dǎo)電接腳成扁平狀與整型時(shí)的方法有二種一種系將電子零件半成品的兩導(dǎo)電接腳端同步?jīng)_壓一次成型；其優(yōu)點(diǎn)系數(shù)省工、快速，而缺點(diǎn)是兩導(dǎo)電接腳端同步?jīng)_壓時(shí)，端子經(jīng)沖壓產(chǎn)生...
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