專利名稱：Smd電子零件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子元件的制造方法，特別是一種SMD電子零件的制造方法。
目前，習知的半導體電子零件的制法，為該電子零件于料帶上完成晶片電氣連接及膠殼封裝后，對其導電接腳的成型方法及步驟為首先將該零件由料帶上切下；再將導電接腳沖壓成扁平狀；接著修正導電接腳的外觀；最后多次的彎折加工成型。
習知的對電子零件在沖壓導電接腳成扁平狀與整型時的方法有二種一種系將電子零件半成品的兩導電接腳端同步?jīng)_壓一次成型；其優(yōu)點系數(shù)省工、快速，而缺點是兩導電接腳端同步?jīng)_壓時，端子經(jīng)沖壓產(chǎn)生的金屬流變(即金屬延展變化)會同時擠向在膠殼內(nèi)部的電氣接點，致使易在其電氣連接部位產(chǎn)生破裂或脫落，而形成不良率較高。另一種則系先對一邊進行沖壓與整形作業(yè)，使另一邊放松或懸空；待一邊加工完成之后，再換邊加工，據(jù)此，雖可避免兩端同時沖壓對內(nèi)部電氣接點產(chǎn)生的破壞力，但其較為費時、費工，且較難固定而易產(chǎn)生錯誤情形。
本發(fā)明的目的是提供一種省工、快速、避免破壞內(nèi)部電氣接點的SMD電子零件的制造方法。
本發(fā)明包括如下步驟步驟一接設(shè)導電接腳于半導體兩側(cè)分別結(jié)設(shè)導電接腳；步驟二固定將導電接腳固定在連續(xù)的料帶上；步驟三封裝封裝半導體形成封裝殼體；步驟四剪斷將電子零件自料帶上切下；并同時使其上導電接腳略向下彎曲；步驟五沖壓成型將圓柱狀導電接腳沖壓成扁平狀；步驟六修整修整導電接腳的外觀；步驟七多次彎折對導電接腳進行至少二次彎折加工成型。
由于本發(fā)明包括接設(shè)導電接腳、將導電接腳固定在連續(xù)的料帶上、封裝半導體形成封裝殼體、將電子零件自料帶上切下并同時使其上導電接腳略向下彎曲、將圓柱狀導電接腳沖壓成扁平狀、修整導電接腳的外觀及對導電接腳進行至少二次彎折加工成型。本發(fā)明在將電子零件自料帶上切下的同時使導電接腳與封裝殼體之間預(yù)先彎曲形成一個小角度，便于將位于封裝殼體兩側(cè)的導電接腳同步由圓柱狀沖壓成扁平狀時，所產(chǎn)生金屬流變的伸張及沖擊力使封裝殼體整個向上浮起，進而即可消除因沖壓、修整及彎折工序中所產(chǎn)生金屬流變向中央擠壓的沖擊力，以避免內(nèi)部導電接腳與半導體導通的電氣接點產(chǎn)生脫落或損壞的情形，且在加工時，易于固定，從而可提高加工速度及增進加工時的穩(wěn)定性，不僅省工、快速，而且避免破壞內(nèi)部電氣接點，從而達到本發(fā)明的目的。


圖1、為以本發(fā)明加工的電子零件半成品結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖2、為以本發(fā)明加工的電子零件結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為本發(fā)明制造流程俯視圖。
圖4、為本發(fā)明制造流程側(cè)視圖。
圖5、為本發(fā)明在沖壓加工時金屬擠壓示意圖。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進一步詳細闡述。
本發(fā)明包括如下步驟步驟一接設(shè)導電接腳如圖1所示，于二極體、電晶體及集成電路等半導體元件1兩側(cè)分別焊接結(jié)設(shè)為銅線的導電接腳2；步驟二固定將導電接腳2固定在連續(xù)的料帶3上；步驟三封裝于射出成型機中澆鑄塑膠材料，以封裝二極體、電晶體及集成電路等半導體元件1形成封裝殼體4，制成如圖1所示的半導體電子零件半成品；步驟四剪斷如圖3、圖4所示，將電子零件半成品自料帶上切下；并同時使其上導電接腳2略向下彎曲；步驟五沖壓成型如圖3、圖4所示，將圓柱狀導電接腳2沖壓成扁平狀；步驟六修整如圖3、圖4所示，修整導電接腳2的外觀；步驟七多次彎折如圖3、圖4所示，對導電接腳2進行三次彎折加工成型如圖2所示的半導體電子零件。
由于將電子零件半成品自料帶3上切下的同時使導電接腳2與封裝殼體4之間預(yù)先彎曲形成一個小角度，便于將位于封裝殼體4兩側(cè)的導電接腳2同步由圓柱狀沖壓成扁平狀，因此當進行沖壓加工時所產(chǎn)生金屬流變的伸張及沖擊力，會如圖5所示而使封裝殼體4整個向上浮起，進而即可消除因沖壓所產(chǎn)生金屬流變向中央擠壓的沖擊力，以避免導電接腳2與硅晶片或半導體元件1導通的內(nèi)部電氣接點產(chǎn)生脫落扣損壞的情形。包括其后續(xù)對導電接腳2的修整與彎折等工序時亦同樣，且在加工時，易于固定，從而可提高加工速度及增進加工時的穩(wěn)定性。
綜上所述，本發(fā)明確實能達到消除沖壓及修整等工序中所產(chǎn)生的金屬流變時的擠壓沖擊力，以達到避免內(nèi)部電氣接點產(chǎn)生脫落或損壞的目的及經(jīng)濟價值。
權(quán)利要求
1.一種SMD電子零件的制造方法，它包括如下步驟步驟一接設(shè)導電接腳于半導體兩側(cè)分別結(jié)設(shè)導電接腳；步驟二固定將導電接腳固定在連續(xù)的料帶上；步驟三封裝封裝半導體形成封裝殼體；步驟四剪斷將電子零件自料帶上切下；步驟五沖壓成型將圓柱狀導電接腳沖壓成扁平狀；步驟六修整修整導電接腳的外觀；步驟七多次彎折對導電接腳進行至少一次的至少二次彎折加工成型；其特征在于所述的步驟四；在將電子零件自料帶上切下的同時使其上導電接腳略向下彎曲。
全文摘要
一種SMD電子零件的制造方法。為提供一種省工、快速、避免破壞內(nèi)部電氣接點的電子元件制造方法,提出本發(fā)明,它包括接設(shè)導電接腳、將導電接腳固定在連續(xù)的料帶上、封裝半導體形成封裝殼體、將電子零件自料帶上切下;并同時使其上導電接腳略向下彎曲、將圓柱狀導電接腳沖壓成扁平狀、修整導電接腳的外觀及對導電接腳進行至少二次彎折加工成型。
文檔編號H01L21/02GK1366336SQ01100828
公開日2002年8月28日 申請日期2001年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月15日
發(fā)明者吳坤隆 申請人:祿慶實業(yè)股份有限公司