技術(shù)編號(hào)：6856464
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及到半導(dǎo)體器件的制作，更確切地說，是涉及到互連結(jié)構(gòu)如鑲嵌式互連結(jié)構(gòu)的層間介電(ILD)蓋層技術(shù)。背景技術(shù) 集成電路(IC)器件(亦稱為半導(dǎo)體芯片)可包含數(shù)百萬(wàn)只晶體管和其他電路元件，這些元件都制作在一塊單晶硅襯底(晶片)上。在IC器件工作時(shí)，通常復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)將被路由選擇以連接分布在器件表面上的電路元件。隨著電路元件的復(fù)雜性增大，元件數(shù)增多，對(duì)器件上這些信號(hào)的有效路由選擇就越難。因此，更加希望形成多層面的互連方案，如雙鑲嵌引線(互連)結(jié)構(gòu)，因?yàn)檫@會(huì)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。