技術(shù)編號：6858102
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及半導(dǎo)體發(fā)光器件，尤其涉及半導(dǎo)體發(fā)光二極管。背景技術(shù)半導(dǎo)體發(fā)光二極管(簡稱LED)在電子顯示屏、交通信號燈等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，其發(fā)光二極管芯片的表面及其電極引線通常封裝在透光樹脂材料中，然后將整個芯片封裝于帶有外引線的殼體中。對于發(fā)光強(qiáng)度較高、處于大電流工作狀態(tài)的半導(dǎo)體發(fā)光二極管，這種封裝方式具有較高的熱阻，為降低熱阻，改善散熱，現(xiàn)有技術(shù)中通常將上述發(fā)光二極管芯片的背面焊接在導(dǎo)熱基板上，導(dǎo)熱基板焊接在封裝殼體的導(dǎo)熱金屬底板上，導(dǎo)熱金屬底板連接金...
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