專(zhuān)利名稱(chēng)：簡(jiǎn)易封裝型半導(dǎo)體發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體發(fā)光器件，尤其涉及半導(dǎo)體發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體發(fā)光二極管(簡(jiǎn)稱(chēng)LED)在電子顯示屏、交通信號(hào)燈等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，其發(fā)光二極管芯片的表面及其電極引線(xiàn)通常封裝在透光樹(shù)脂材料中，然后將整個(gè)芯片封裝于帶有外引線(xiàn)的殼體中。對(duì)于發(fā)光強(qiáng)度較高、處于大電流工作狀態(tài)的半導(dǎo)體發(fā)光二極管，這種封裝方式具有較高的熱阻，為降低熱阻，改善散熱，現(xiàn)有技術(shù)中通常將上述發(fā)光二極管芯片的背面焊接在導(dǎo)熱基板上，導(dǎo)熱基板焊接在封裝殼體的導(dǎo)熱金屬底板上，導(dǎo)熱金屬底板連接金屬散熱器。通過(guò)上述導(dǎo)熱基板、封裝殼體的金屬底板以及金屬散熱器的熱傳導(dǎo)及熱幅射，將發(fā)光二極管芯片的熱量散發(fā)至空氣中。這種散熱結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，封裝工藝較麻煩。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝及安裝方便、顯示效果好的半導(dǎo)體發(fā)光二極管，并且要求其具有良好的散熱性能。
本實(shí)用新型技術(shù)方案如下其有半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片，所述芯片及與其連接的電極引線(xiàn)用樹(shù)脂封裝，所述芯片的背面與導(dǎo)熱基板熱傳導(dǎo)連接，所述導(dǎo)熱基板至少由銅箔板層及絕緣層連接構(gòu)成；所述銅箔板層上開(kāi)有電絕緣的隔離槽，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的背面連接于銅箔板層上，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片上的電極分別通過(guò)引線(xiàn)與所述電絕緣隔離槽兩側(cè)的銅箔板層導(dǎo)電連接；所述導(dǎo)熱基板安裝于絕緣支架上，絕緣支架上開(kāi)有安裝孔；上述導(dǎo)熱基板由順序連接的銅箔板層、絕緣層以及金屬襯底板構(gòu)成；或者上述導(dǎo)熱基板由銅箔板層以及絕緣層連接構(gòu)成；上述絕緣支架上開(kāi)有卡槽，導(dǎo)熱基板安裝于卡槽中，絕緣支架的兩側(cè)帶有耳板，耳板上開(kāi)有安裝孔。
本實(shí)用新型將半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的背面安裝于導(dǎo)熱基板的銅箔板層上，導(dǎo)熱基板及其銅箔板的散熱面積較相同功率的現(xiàn)有發(fā)光二極管芯片背面的導(dǎo)熱基板及與其連接的殼體金屬底板的散熱面積大得多，而且本實(shí)用新型的半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片敞開(kāi)式封裝于導(dǎo)熱基板上，導(dǎo)熱基板安裝于一絕緣支架上，僅用透光樹(shù)脂封裝芯片及其電極引線(xiàn)，省去現(xiàn)有發(fā)光二極管的封裝罩殼，散熱性能進(jìn)一步得到改善，如此有利于提高發(fā)光二極管的輸出功率、發(fā)光效率及工作壽命。因此，本實(shí)用新型與現(xiàn)有罩殼封裝式發(fā)光二極管相比，具有封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝及安裝方便以及良好的散熱性能、良好的發(fā)光效率及工作壽命等優(yōu)點(diǎn)，尤其適用于電子顯示屏、交通信號(hào)燈等大面積發(fā)光顯示的場(chǎng)所。


圖1為本實(shí)用新型的立體圖；圖2為本實(shí)用新型導(dǎo)熱基板的正視圖；圖3為與本實(shí)用新型圖2所對(duì)應(yīng)實(shí)施例1的A-A方向剖視圖；圖4為與本實(shí)用新型圖2所對(duì)應(yīng)實(shí)施例2的A-A方向剖視圖。
為清楚表達(dá)結(jié)構(gòu)，各視圖比例不盡一致。
具體實(shí)施方式
見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型有半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片1，其采用市售產(chǎn)品，可以有發(fā)白光、紅光、藍(lán)光等多種顏色，如美國(guó)惠普公司生產(chǎn)發(fā)藍(lán)色光半導(dǎo)體二極管芯片。在芯片1及與其連接的兩根電極引線(xiàn)2上滴涂及包封透光樹(shù)脂3，然后固化，樹(shù)脂3的品種及滴涂固化工藝皆按已有技術(shù)。芯片1的背面裝置于導(dǎo)熱基板8上，見(jiàn)圖1、圖2、圖3，作為實(shí)施例1，導(dǎo)熱基板8由順序連接的銅箔板層、絕緣層12以及金屬襯底板13構(gòu)成，其中銅箔板層上開(kāi)有電絕緣的隔離槽5，將整個(gè)銅箔板層分隔為相互絕緣的銅箔板層4及銅箔板層6兩部分，芯片1的背面裝置于導(dǎo)熱基板8的銅箔板層4上，之間可以用已有技術(shù)的導(dǎo)電膠(銀漿)粘接或絕緣膠粘結(jié)，芯片1上的電極分別用兩根導(dǎo)電絲2(金絲或鋁絲)焊接(熱壓焊或超聲焊)于銅箔板層4及6上，銅箔板層4及6另外通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與外電路的直流低電壓導(dǎo)電連接。上述由銅箔板層、絕緣層以及金屬襯底板連接構(gòu)成的導(dǎo)熱基板8有市售商品可采用，其中金屬襯底板為鋁質(zhì)板。作為實(shí)施例2，導(dǎo)熱基板8也可僅由銅箔板層4及6與絕緣層12連接構(gòu)成，其也有市售商品可采用，芯片1在銅箔板層上的安裝連接及導(dǎo)電連接同實(shí)施例1，如圖4所示。
見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型有絕緣支架9，其可以用塑料或陶瓷材質(zhì)制作，絕緣支架9上開(kāi)有左、右卡槽7，導(dǎo)熱基板8安裝于卡槽7中，絕緣支架9的兩側(cè)帶有左、右耳板10，耳板10上開(kāi)有螺釘安裝孔11。安裝使用本實(shí)用新型時(shí)，通過(guò)安裝孔11用螺釘將本實(shí)用新型安裝于顯示屏的支板上，外電路引線(xiàn)與銅箔板層4及6焊接，安裝十分方便。而且圖1所示絕緣支架9的結(jié)構(gòu)，能將本實(shí)用新型很整齊地安裝于顯示屏的支板上，具有極佳的顯示及散熱效果。
權(quán)利要求1.簡(jiǎn)易封裝型半導(dǎo)體發(fā)光二極管，其有半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片，所述芯片及與其連接的電極引線(xiàn)用樹(shù)脂封裝，所述芯片的背面與導(dǎo)熱基板熱傳導(dǎo)連接，特征在于所述導(dǎo)熱基板至少由銅箔板層及絕緣層連接構(gòu)成；所述銅箔板層上開(kāi)有電絕緣的隔離槽，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的背面連接于銅箔板層上，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片上的電極分別通過(guò)引線(xiàn)與所述電絕緣隔離槽兩側(cè)的銅箔板層導(dǎo)電連接；所述導(dǎo)熱基板安裝于絕緣支架上，絕緣支架上開(kāi)有安裝孔。
2.按權(quán)利要求1所述簡(jiǎn)易封裝型半導(dǎo)體發(fā)光二極管，其特征在于所述導(dǎo)熱基板由順序連接的銅箔板層、絕緣層以及金屬襯底板構(gòu)成。
3.按權(quán)利要求1所述簡(jiǎn)易封裝型半導(dǎo)體發(fā)光二極管，其特征在于所述導(dǎo)熱基板由銅箔板層以及絕緣層連接構(gòu)成。
4.按權(quán)利要求1所述簡(jiǎn)易封裝型半導(dǎo)體發(fā)光二極管，其特征在于所述絕緣支架上開(kāi)有卡槽，所述導(dǎo)熱基板安裝于卡槽中，絕緣支架的兩側(cè)帶有耳板，耳板上開(kāi)有安裝孔。
專(zhuān)利摘要簡(jiǎn)易封裝型半導(dǎo)體發(fā)光二極管，其有半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片，芯片及其電極引線(xiàn)用樹(shù)脂封裝，芯片的背面與導(dǎo)熱基板熱傳導(dǎo)連接，特征是所述導(dǎo)熱基板至少由銅箔板層及絕緣層連接構(gòu)成，銅箔板層上開(kāi)有電絕緣隔離槽，芯片的背面連接于銅箔板層上，芯片上的電極通過(guò)引線(xiàn)與隔離槽兩側(cè)的銅箔板層導(dǎo)電連接；所述導(dǎo)熱基板安裝于開(kāi)有卡槽的絕緣支架上，導(dǎo)熱基板安裝于卡槽中，絕緣支架的兩側(cè)帶有耳板，耳板上開(kāi)有安裝孔。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝及安裝方便、散熱及顯示效果好等優(yōu)點(diǎn)，尤其適用于電子顯示屏、交通信號(hào)燈等領(lǐng)域。
文檔編號(hào)H01L33/00GK2781574SQ200520004728
公開(kāi)日2006年5月17日 申請(qǐng)日期2005年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月7日
發(fā)明者柯永清 申請(qǐng)人:柯永清