技術(shù)編號(hào)：6870103
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在雙面鍍銅底板上將多個(gè)半導(dǎo)體組件的布線圖案排成行列狀、在規(guī)定位置上安裝半導(dǎo)體芯片后將整個(gè)底板用樹脂密封、然后切分制造半導(dǎo)體組件的，尤其涉及在雙面鍍銅底板上在半導(dǎo)體組件的端部配置將兩面之間導(dǎo)通用的通路孔(ビアホ-ル)、并沿對(duì)半切開通路孔的線切分后制造出的。背景技術(shù) 以往的一并用樹脂密封成形后制造的半導(dǎo)體組件(以下稱“組件”)是在雙面鍍銅底板(以下稱“底板”)上設(shè)置不貫通底板的通路孔或貫通底板的通路孔，以便將和配置在上面的半導(dǎo)體芯片等作線連接的內(nèi)部端...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。