技術(shù)編號：6872312
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明系關(guān)于一種插接座(socket)，并且系特別關(guān)于一種用以連接IC芯片與印刷電路板的插接座。背景技術(shù) 在現(xiàn)有的電子產(chǎn)品中，許多中央處理器(CPU)芯片與投影機中的數(shù)字微型反射鏡組件(digital micro-mirror device，DMD)都是采用球柵陣列(ball gridarray，BGA)的包裝方式。當(dāng)使用者將以BGA方式包裝的IC芯片固定至電路板上時，通常會在該芯片與該電路板之間放置一插接座(socket)，而非直接將該芯片焊接至電路板上...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。