專利名稱：應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置的插接座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系關(guān)于一種插接座(socket)，并且系特別關(guān)于一種用以連接IC芯片與印刷電路板的插接座。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的電子產(chǎn)品中，許多中央處理器(CPU)芯片與投影機(jī)中的數(shù)字微型反射鏡組件(digital micro-mirror device，DMD)都是采用球柵陣列(ball gridarray，BGA)的包裝方式。當(dāng)使用者將以BGA方式包裝的IC芯片固定至電路板上時(shí)，通常會(huì)在該芯片與該電路板之間放置一插接座(socket)，而非直接將該芯片焊接至電路板上。當(dāng)芯片發(fā)生問題的時(shí)候，使用者無須將芯片由電路板上解焊，而是直接替換插接座上的芯片即可。
請(qǐng)參閱圖1。圖1(A)系繪示根據(jù)先前技藝之插接座10的示意圖。圖1(B)為插接座10沿著箭號(hào)18方向的剖面圖。插接座10包含一基板14，基板14進(jìn)一步包含復(fù)數(shù)個(gè)穿透基板14的孔洞16。插接座10亦包含復(fù)數(shù)個(gè)各自穿過一個(gè)孔洞16的C形彈簧(C spring)12。當(dāng)插接座10系放置于一芯片與一電路板之間，每一個(gè)C形彈簧12之一第一端12A系與該芯片的某一I/O導(dǎo)電端接觸，并且每一個(gè)C形彈簧12之一第二端12B系與該電路板上的某一接觸點(diǎn)接觸。藉此，插接座可于該芯片及該電路板間形成電連接。
請(qǐng)參閱圖2。圖2(A)系繪示現(xiàn)有之一C形彈簧之外觀，圖2(B)系繪示另一C形彈簧之上半部。根據(jù)先前技藝，一般的C形彈簧與芯片或電路板的接觸端(12A與12B)之寬度為0.15mm(如圖2(A)所示)或0.36mm(如圖2(B)所示)。由于現(xiàn)行之C形彈簧與芯片或電路板的接觸面積太小，難以避免接觸不良的情況發(fā)生，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)绊懶酒c電路板間的信號(hào)傳輸。此外，現(xiàn)有之C形彈簧易于運(yùn)送或組裝插接座的過程中脫落，亦時(shí)常造成使用者的困擾。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提供一種用以電連接一芯片與一電路板的插接座。本發(fā)明將先前技藝中的C形彈簧改良為導(dǎo)電柱，藉此大幅增加芯片的導(dǎo)電端與插接座的接觸面積。根據(jù)本發(fā)明之插接座具有二個(gè)優(yōu)點(diǎn)，其一為確保芯片與電路板間有良好的電連結(jié)與信號(hào)傳遞，其二則為避免先前技術(shù)中C形彈簧易于脫落的問題。
該芯片包含至少一導(dǎo)電端(conductive terminal)，該電路板包含至少一接觸點(diǎn)(contact point)，該電路板之該接觸點(diǎn)系對(duì)應(yīng)于該芯片之該導(dǎo)電端。
根據(jù)本發(fā)明之一較佳具體實(shí)施例之插接座包含一基板與至少一導(dǎo)電柱(conductive pillar)。該基板又包含至少一穿透該基板的孔洞。該導(dǎo)電柱被放置以穿過該孔洞。當(dāng)該插接座系放置于該芯片與該電路板之間，該導(dǎo)電柱之一第一端系與該導(dǎo)電端相接觸，并且該導(dǎo)電柱之一第二端系與該導(dǎo)電端所對(duì)應(yīng)之該接觸點(diǎn)相接觸。該導(dǎo)電柱之該第一端與該第二端系露在用以放置該導(dǎo)電柱的該孔洞之外。該導(dǎo)電柱之該第一端與該第二端分別具有一第一尺寸，該第一尺寸系大于用以放置該導(dǎo)電柱的該孔洞之一內(nèi)徑。
本發(fā)明之優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進(jìn)一步的了解。


圖1(A)系繪示根據(jù)先前技藝之插接座的示意圖；圖1(B)系繪示根據(jù)先前技藝之插接座10的剖面圖；圖2(A)系繪示現(xiàn)有之一C形彈簧之外觀；圖2(B)系繪示另一現(xiàn)有之C形彈簧的上半部；圖3(A)系繪示根據(jù)本發(fā)明之第一較佳具體實(shí)施例之插接座的示意圖；圖3(B)系繪示插接座30的剖面圖。
主要組件符號(hào)說明10插接座 12C形彈簧12A、12BC形彈簧之端點(diǎn)14基板16孔洞 18剖面線30插接座 32導(dǎo)電柱32A導(dǎo)電柱之第一端32B導(dǎo)電柱之第二端34基板 36孔洞
38剖面線具體實(shí)施方式
本發(fā)明之一主要目的在于提供一種用以電連接一芯片與一電路板的插接座。該芯片包含至少一導(dǎo)電端，該電路板包含至少一接觸點(diǎn)，該電路板之該接觸點(diǎn)系對(duì)應(yīng)于該芯片之該導(dǎo)電端。
根據(jù)本發(fā)明之第一較佳具體實(shí)施例為一插接座。請(qǐng)參閱圖3(A)。圖3(A)為該插接座30的示意圖。該插接座包含一基板34與至少一導(dǎo)電柱32?；?4又包含至少一穿透基板34的孔洞36。導(dǎo)電柱32被放置以穿過孔洞36。當(dāng)插接座30系放置于該芯片與該電路板之間時(shí)，導(dǎo)電柱32之一第一端32A系與該導(dǎo)電端相接觸，并且導(dǎo)電柱32之一第二端32B系與該導(dǎo)電端所對(duì)應(yīng)的該接觸點(diǎn)相接觸。
于實(shí)際應(yīng)用中，為使該等導(dǎo)電柱32可確實(shí)與該芯片的每一個(gè)導(dǎo)電端緊密接觸，可以采用導(dǎo)電彈性橡膠(conductive rubber)作為導(dǎo)電柱32的材料，使該導(dǎo)電柱32除了可以導(dǎo)電之外，亦為可變形的(deformable)。
請(qǐng)參閱圖3(B)。圖3(B)系繪示插接座30沿著箭號(hào)38方向的剖面圖。如圖3(B)所示，每一個(gè)導(dǎo)電柱32之該第一端32A與該第二端32B系露在用以放置該導(dǎo)電柱的孔洞36之外。為使導(dǎo)電柱32可卡合于該等孔洞36中，該第一端32A與該第二端32B的尺寸系略大于用以放置該導(dǎo)電柱的該孔洞36之內(nèi)徑。
于實(shí)際應(yīng)用中，上述之芯片可以為一以球柵陣列(ball grid array，BGA)方式包裝的IC芯片或一空間光學(xué)調(diào)變器(spatial light modulator)，例如應(yīng)用于投影機(jī)中的數(shù)字微型反射鏡組件(digital micro-mirror device，DMD)。
根據(jù)本發(fā)明之第二較佳具體實(shí)施例為一組半導(dǎo)體裝置，該組半導(dǎo)體裝置包含一芯片、一電路板和一插接座。該芯片包含至少一導(dǎo)電端。該電路板包含至少一接觸點(diǎn)，該接觸點(diǎn)系對(duì)應(yīng)于該芯片之該導(dǎo)電端。該插接座系用以電連接該芯片與該電路板，并且包含至少一導(dǎo)電柱和一基板。至少一孔洞系穿透該基板，該導(dǎo)電柱則是被放置以穿過該孔洞。當(dāng)該插接座系放置于該芯片與該電路板之間時(shí)，該導(dǎo)電柱之一第一端系與該導(dǎo)電端接觸，并且該導(dǎo)電柱之一第二端系與該導(dǎo)電端所對(duì)應(yīng)的該接觸點(diǎn)接觸。
本發(fā)明將先前技藝中的C形彈簧改良為導(dǎo)電柱。該等導(dǎo)電柱與各導(dǎo)電端或接觸點(diǎn)的接觸面積為整個(gè)導(dǎo)電柱之第一端/第二端的截面，藉此可大幅增加芯片的導(dǎo)電端與插接座的接觸面積，確保芯片與電路板間有良好的電連結(jié)與信號(hào)傳遞。由于導(dǎo)電柱之兩端的尺寸大于孔洞之內(nèi)徑，因此還可避免先前技術(shù)中C形彈簧易于脫落的問題。
藉由以上較佳具體實(shí)施例之詳述，系希望能更加清楚描述本發(fā)明之特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明之范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請(qǐng)之專利范圍的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種插接座(socket)，該插接座系用以電連接一芯片與一電路板，該芯片包含至少一導(dǎo)電端(conductive terminal)，該電路板包含至少一接觸點(diǎn)(contact point)，該電路板之該接觸點(diǎn)系對(duì)應(yīng)于該芯片之該導(dǎo)電端，該插接座包含一基板，該基板包含至少一孔洞，該孔洞系穿透該基板；以及至少一導(dǎo)電柱(conductive pillar)，該導(dǎo)電柱系被放置以穿過該孔洞；其中當(dāng)該插接座系放置于該芯片與該電路板之間時(shí)，該導(dǎo)電柱之一第一端系與該導(dǎo)電端相接觸，并且該導(dǎo)電柱之一第二端系與該導(dǎo)電端所對(duì)應(yīng)之該接觸點(diǎn)相接觸，該導(dǎo)電柱之該第一端與該第二端系露在用以放置該導(dǎo)電柱的該孔洞之外，該導(dǎo)電柱之該第一端與該第二端分別具有一第一尺寸，該第一尺寸系大于用以放置該導(dǎo)電柱的該孔洞之一內(nèi)徑。
2.如權(quán)利要求1所述之插接座，其中該導(dǎo)電柱系可變形的(deformable)。
3.如權(quán)利要求1所述之插接座，其中該導(dǎo)電柱系以一導(dǎo)電彈性橡膠(conductive rubber)制成。
4.如權(quán)利要求1所述之插接座，其中該芯片系一以球柵陣列(ball gridarray，BGA)方式包裝的芯片。
5.如權(quán)利要求4所述之插接座，其中該芯片系一IC芯片或一空間光學(xué)調(diào)變器(spatial light modulator)。
6.如權(quán)利要求5所述之插接座，其中該芯片系一投影機(jī)中的數(shù)字微型反射鏡組件(digital micro-mirror device，DMD)。
7.一組半導(dǎo)體裝置，該組半導(dǎo)體裝置包含一芯片，該芯片包含至少一導(dǎo)電端(conductive terminal)；一電路板，該電路板包含至少一接觸點(diǎn)(contact point)，該接觸點(diǎn)系對(duì)應(yīng)于該芯片之該導(dǎo)電端；一插接座(socket)，該插接座系用以電連接該芯片與該電路板并且包含一基板，該基板包含至少一孔洞，該孔洞系穿透該基板；以及至少一導(dǎo)電柱(conductive pillar)，該導(dǎo)電柱系被放置以穿過該孔洞；其中當(dāng)該插接座系放置于該芯片與該電路板之間時(shí)，該導(dǎo)電柱之一第一端系與該導(dǎo)電端相接觸，并且該導(dǎo)電柱之一第二端系與該導(dǎo)電端所對(duì)應(yīng)之該接觸點(diǎn)相接觸，該導(dǎo)電柱之該第一端與該第二端系露在用以放置該導(dǎo)電柱的該孔洞之外，該導(dǎo)電柱之該第一端與該第二端分別具有一第一尺寸，該第一尺寸系大于用以放置該導(dǎo)電柱的該孔洞之一內(nèi)徑。
8.如權(quán)利要求7所述之半導(dǎo)體裝置，其中該導(dǎo)電柱系可變形的(deformable)。
9.如權(quán)利要求7所述之半導(dǎo)體裝置，其中該導(dǎo)電柱系以一導(dǎo)電彈性橡膠(conductive rubber)制成。
10.如權(quán)利要求7所述之半導(dǎo)體裝置，其中該芯片系一以球柵陣列(ballgrid array，BGA)方式包裝的芯片。
11.如權(quán)利要求10所述之半導(dǎo)體裝置，其中該芯片系一IC芯片或一空間光學(xué)調(diào)變器(spatial light modulator)。
12.如權(quán)利要求11所述之半導(dǎo)體裝置，其中該芯片系一投影機(jī)中的數(shù)字微型反射鏡組件(digital micro-mirror device，DMD)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用以電連接一芯片與一電路板的插接座。該芯片包含至少一導(dǎo)電端，該電路板包含至少一接觸點(diǎn)，該接觸點(diǎn)系對(duì)應(yīng)于該導(dǎo)電端。該插接座包含一基板與至少一導(dǎo)電柱。該基板又包含至少一穿透該基板的孔洞。該導(dǎo)電柱被放置以穿過該孔洞。當(dāng)該插接座系放置于該芯片與該電路板之間時(shí)，該導(dǎo)電柱之一第一端系與該導(dǎo)電端接觸，并且該導(dǎo)電柱之一第二端系與該導(dǎo)電端所對(duì)應(yīng)的該接觸點(diǎn)接觸。
文檔編號(hào)H01R12/00GK101039007SQ20061005918
公開日2007年9月19日 申請(qǐng)日期2006年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月15日
發(fā)明者李明仁, 陳鵬方 申請(qǐng)人:明基電通股份有限公司