技術(shù)編號：6875703
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及制備高性能BGA(網(wǎng)格焊球陣列)板的方法以及可用于該方法的夾具，具體地說，涉及利用各個熱沉和帶狀夾具而不用帶狀熱沉來制備高性能BGA板的方法，其中熱沉的鍍鎳面可以防止被沾污。為了在其上安裝高度集成的電子元件，多層印刷電路板具有一種結(jié)構(gòu)，其中具有多個電路的基板層疊在一起。多層印刷電路板可以具有各種形式，可以通過各種方法制造。然而，傳統(tǒng)的板有一個缺陷是不能確保高速IC芯片的全部性能，因為從半導(dǎo)體芯片的I/O多散熱片(multifin)產(chǎn)生的大量的...
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