專利名稱：制備高性能網(wǎng)格焊球陣列板的方法以及可用于該方法的夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及制備高性能BGA(網(wǎng)格焊球陣列)板的方法以及可用于該方法的夾具，具體地說，涉及利用各個熱沉和帶狀夾具而不用帶狀熱沉來制備高性能BGA板的方法，其中熱沉的鍍鎳面可以防止被沾污。
為了在其上安裝高度集成的電子元件，多層印刷電路板具有一種結(jié)構(gòu)，其中具有多個電路的基板層疊在一起。多層印刷電路板可以具有各種形式，可以通過各種方法制造。然而，傳統(tǒng)的板有一個缺陷是不能確保高速IC芯片的全部性能，因?yàn)閺陌雽?dǎo)體芯片的I/O多散熱片(multifin)產(chǎn)生的大量的熱不能從傳統(tǒng)的板有效地散發(fā)，導(dǎo)致電信號的傳輸率顯著降低。
為了避免傳統(tǒng)板所具有的問題，已經(jīng)付出很大的努力來制造具有高多層結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性的板。在該板中，在以階梯的形式粘接到焊盤的同時，將半導(dǎo)體芯片粘接到熱沉上。
已經(jīng)公開有各種在印刷電路板中設(shè)置熱沉的方法。例如，日本專利公開No.平10-116933公開了一種用于安裝IC的多層印刷線路板，其中通過焊接將熱沉牢固地固定在疊層結(jié)構(gòu)上，利用樹脂粘合劑，將IC牢固地固定在熱沉上。此外，日本專利公開No.平10-116932公開了一種用于制備多層印刷線路板的方法，該印刷線路板用于安裝IC，其中在200℃加熱該多層BGA1小時，以防止該板彎曲，接著在回流爐中加熱該BGA，以便固化熱固性樹脂粘合劑，從而將熱沉固定到板上。通過用Ni、然后用鉑鍍覆銅箔來制備上述方法中所采用的熱沉。
通常，通過將各個BGA板粘接到帶狀熱沉來制造配有熱沉的BGA板，使熱沉的粘接BGA板的一面黑化，另一面用Ni鍍覆。結(jié)合

圖1將詳細(xì)描述配有熱沉的BGA板的制造。參考圖1a，顯示了通過粘合劑2將BGA5粘接到熱沉3上的預(yù)粘接步驟。為了達(dá)到這個目的，在熱沉3上涂敷粘合劑2，接著利用熱鋼板1施加熱量和壓力。關(guān)于這一點(diǎn)，采用夾具4將粘合劑2精確地涂敷在熱沉3的限定部分。此后，通過將各個BGA 5壓在由預(yù)粘接步驟得到的結(jié)構(gòu)上，利用熱鋼板6提供熱量完成主粘接，如圖1b所示。如此得到的配有熱沉的帶狀BGA板示于圖2的平面圖中。
當(dāng)如上所述將熱沉粘接到BGA板上時，會產(chǎn)生一些問題，包括鍍Ni面的沾污、粘接可靠性差以及各個熱沉的不可適用性。
此外，日本專利公開No.平10-178122公開了一種IC安裝多層印刷線路板，該線路板不會引起由內(nèi)層導(dǎo)體線的破裂而導(dǎo)致的布線的斷裂。在通過層疊多個樹脂基板而構(gòu)成的IC安裝多層印刷線路板中，通孔壁上的鍍層厚8-35μm，而通過通孔中的鍍層，與外引線腳隔開一定距離的導(dǎo)體線厚25-70μm，從而防止由通孔的鍍層處和導(dǎo)體線處的破裂而導(dǎo)致的布線的斷裂。然而，該IC安裝多層印刷線路板有缺點(diǎn)是厚度偏差超出允許的范圍或該線路板變形。
因此，仍然需要一種方法，當(dāng)BGA板粘接到熱沉上時，可以采用該方法來層疊各個熱沉，并且能防止多層印刷線路板的變形。
因此，本發(fā)明的目的是避免先有技術(shù)中遇到的缺點(diǎn)，提供一種制備高性能BGA板的方法，該方法具有下列優(yōu)點(diǎn)利用各個熱沉，防止熱沉的鍍Ni面沾污和毀壞，具有穩(wěn)定的粘接狀態(tài)。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種制備高性能BGA板的方法，該方法具有防止BGA板的厚度偏離允許的范圍和粘接時變形的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的再一個目的是提供一種可用于制備高性能BGA板的方法的夾具。
通過提供制備高性能BGA板的方法來達(dá)到這些目的，該方法包括步驟a)提供各個BGA板疊層結(jié)構(gòu)；b)提供各個熱沉，用于散發(fā)BGA板疊層結(jié)構(gòu)的熱量；c)利用預(yù)粘接夾具將粘合劑層預(yù)粘接到BGA板疊層結(jié)構(gòu)或熱沉上；d)利用主粘接夾具，將其上已在C步驟中預(yù)先附著粘合劑層的BGA板疊層結(jié)構(gòu)或熱沉分別與相應(yīng)的熱沉或BGA板疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行主粘接。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明可以提供一種制備高性能BGA板的另一個方法，該方法包括步驟a)供各個BGA板疊層結(jié)構(gòu)；b)提供各個熱沉，用于散發(fā)BGA板疊層結(jié)構(gòu)的熱量；c)預(yù)粘接，包括設(shè)置第一組用于在帶狀預(yù)粘接夾具上排列BGA板疊層結(jié)構(gòu)的銷釘；在第一組銷釘?shù)囊龑?dǎo)下在預(yù)粘接夾具上放置BGA板疊層結(jié)構(gòu)；在BGA板疊層結(jié)構(gòu)上以與熱沉相應(yīng)的圖形形成用覆蓋片覆蓋的粘合劑層，接著從粘合劑層上除去所述覆蓋片；將熱沉附著到撓性膠帶上，然后將附著了撓性膠帶的熱沉排列到粘合劑層上，撓性膠帶通過設(shè)置在預(yù)粘接夾具上的第二組銷釘鎖定；以及在壓力下將熱沉松弛地粘接到BGA板上；d)分離得到的預(yù)粘接結(jié)構(gòu)，該預(yù)粘接結(jié)構(gòu)由BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉構(gòu)成；和e)在高溫和壓力下利用主粘接夾具主粘接已預(yù)粘接的結(jié)構(gòu)。
此外，通過粘合劑層，借助于使熱沉和BGA板疊層結(jié)構(gòu)結(jié)合的夾具，可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，該夾具由頂板和底板構(gòu)成，形成空腔，其中限定該空腔使得BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉排列為彼此精確地結(jié)合在一起，并使夾具的總厚度比BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉相結(jié)合的厚度小20-40μm。
圖1a和1b分別顯示了當(dāng)將熱沉粘接到BGA上時，傳統(tǒng)的預(yù)粘接和主粘接的剖視圖；圖2是根據(jù)先有技術(shù)將BGA粘接到帶狀熱沉上的平面圖；圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明利用夾具的主粘接步驟的平面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明利用另一種類型的夾具的主粘接的截面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明可用于預(yù)粘接步驟、將熱沉粘接到帶狀預(yù)粘接夾具的平面圖；圖6是圖5的截面圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明可用于預(yù)粘接步驟、將熱沉粘接到另一個預(yù)粘接夾具的平面圖；圖8是圖7的截面圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例可用于預(yù)粘接步驟、位于帶狀預(yù)粘接夾具上的BGA的平面圖；圖10是圖9的剖視圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明另一個實(shí)施例位于帶狀撓性膠帶上的熱沉的平面圖；
圖12是圖11的剖視圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明的一個預(yù)粘接步驟的實(shí)施例的剖視圖，其中BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉松弛地地彼此粘接；圖14是位于覆蓋片上的粘合劑層的平面圖，該粘合劑層可用于本發(fā)明的預(yù)粘接步驟；和圖15是圖14的剖視圖，顯示了位于覆蓋片上的粘合劑層。
根據(jù)本發(fā)明，按如下方式制備具有高性能的的BGA板通過將其中已經(jīng)形成了用于電連接電子部件的導(dǎo)線電路和空腔的多個板層疊，然后通過鍍覆、蝕刻、顯影和布線形成印刷電路來制備各個BGA板疊層結(jié)構(gòu)。然后，通過預(yù)粘接和主粘接將用于為BGA板疊層結(jié)構(gòu)散熱的各個熱沉粘接到各個BGA板疊層結(jié)構(gòu)上。
參考圖3-10，顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例制造高性能BGA板的方法。例如，該方法包括預(yù)粘接步驟和主粘接步驟，在預(yù)粘接步驟中，將粘合劑層涂敷到各個熱沉或各個BGA板上(圖5-10)，在主粘接步驟中，利用主粘接夾具，將涂敷了粘合劑的熱沉或BGA板粘接到相應(yīng)的BGA板疊層結(jié)構(gòu)或熱沉上(圖3和4)。
圖3和4是說明利用由頂板10和底板20構(gòu)成的主粘接夾具將預(yù)粘接結(jié)構(gòu)進(jìn)行主粘接步驟的剖視圖，所述預(yù)粘接結(jié)構(gòu)由BGA板疊層結(jié)構(gòu)5、粘合劑層2和熱沉3構(gòu)成。
圖3顯示了利用一組引導(dǎo)銷釘30將頂板10精確固定到下夾具20上的實(shí)施例，而圖4顯示了利用一組溝槽40精確固定主粘接夾具的用于本發(fā)明的主粘接夾具由上和底板構(gòu)成，以便形成空腔。如此限定該空腔，使得BGA板疊層結(jié)構(gòu)5、粘合劑層2和熱沉3排列為相互精密地結(jié)合。夾具的總厚度比BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉相結(jié)合的厚度小20-40μm，以便得到最佳的粘接結(jié)果。頂板和底板10和20可以由不銹鋼或硬環(huán)氧樹脂制成。至此，當(dāng)?shù)装?0的厚度B與熱沉的厚度(看圖3)或熱沉加粘合劑層的厚度(看圖4)相同時，可以通過控制頂板10的厚度A，使夾具的總厚度落入范圍內(nèi)。這樣，設(shè)定夾具給BGA板加壓到能避免BGA板毀壞的預(yù)定厚度。
此外，為了防止頂板10從底板20上滑脫，夾具配置有一組如圖3所示的引導(dǎo)銷釘或一組如圖4所示的溝槽40。本發(fā)明的另一個優(yōu)點(diǎn)是能夠防止在利用上述夾具進(jìn)行主粘接過程中板變形。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖5-14，圖5-14顯示了預(yù)粘接步驟的實(shí)施例，其中根據(jù)本發(fā)明各個熱沉和粘合劑層彼此粘接在一起。
圖5和6分別顯示了預(yù)粘接步驟的一個實(shí)施例的平面圖和剖視圖。從這些圖中可以看出，在帶狀預(yù)粘接夾具50上覆蓋有無塵雙面膠帶60，各個熱沉3放在無塵雙面膠帶50上，使得鍍Ni面與雙面膠帶60接觸，此后，在各個熱沉3的黑化面涂敷粘合劑層。如圖6所示，在固定各個熱沉3之前，覆蓋無塵雙面膠帶60，使得夾具不被粘合劑帶的樹脂沾污。接著，通過雙面膠帶將熱沉的鍍Ni面粘接到夾具上。因此，當(dāng)熱沉從夾具分離時，可以防止鍍Ni面被沾污和毀壞。然后，在高壓高溫下進(jìn)行預(yù)粘接。這樣，利用各個熱沉可以制造如圖5所示的帶狀BGA。
圖7和8分別顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個實(shí)施例的預(yù)粘接步驟的平面圖和截面圖。從這些圖可以看出，不用無塵雙面膠帶，而利用在熱沉外側(cè)設(shè)置的一組引導(dǎo)壁70將熱沉3固定到帶狀夾具上，使得鍍Ni面與預(yù)粘接夾具50接觸，此后，在各個熱沉3的黑化面涂敷粘合劑層，并在高溫高壓下進(jìn)行預(yù)粘接。在該方法中，由于不采用粘合劑帶，可以在不沾污和毀壞熱沉3的鍍鎳面的情況下，利用各個熱沉制備帶狀BGA。
參考圖9和10，分別顯示了根據(jù)本發(fā)明再一個實(shí)施例的預(yù)粘接步驟的平面圖和剖視圖。不像圖5-8所示的預(yù)粘接步驟，將粘合劑層涂敷到熱沉上，本實(shí)施例的預(yù)粘接步驟的特征在于，將粘合劑層涂敷到BGA板上，然后進(jìn)行將BGA板粘到熱沉上的主粘接工序。如圖9和10所示，采用一組BGA固定銷釘52將BGA板5排列到預(yù)粘接夾具50上，當(dāng)BGA板5初步固定到預(yù)粘接夾具50上時，BGA板5被這樣定位使得安裝熱沉的一面朝上。
參考圖11至14，顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例的高性能BGA板的制造方法。該方法由預(yù)粘接步驟和主粘接步驟構(gòu)成。此時在預(yù)粘接步驟和主粘接步驟之前，分別提供了各個BGA板疊層結(jié)構(gòu)和熱沉。
預(yù)粘接步驟包括設(shè)置第一組銷釘，用來將BGA板疊層結(jié)構(gòu)排列到帶狀預(yù)粘接夾具上；在第一組銷釘?shù)囊龑?dǎo)下，將BGA板疊層結(jié)構(gòu)放置到預(yù)粘接夾具上；在BGA板的疊層結(jié)構(gòu)上，以與熱沉相配合的圖形形成用覆蓋片覆蓋的粘合劑層，接著從粘合劑層上除去覆蓋片；將熱沉附著到撓性膠帶上，然后將附著了撓性膠帶的熱沉排列到粘合劑層上，所述撓性膠帶通過預(yù)粘接夾具上設(shè)置的第二組銷釘鎖定；以及在壓力下將熱沉松弛地粘接到BGA板上。
在分離所得到的由BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉構(gòu)成的預(yù)粘接結(jié)構(gòu)之后，進(jìn)行主粘接步驟。
在主粘接步驟中，在高溫和壓力下，利用上述主粘接夾具，牢固地粘接預(yù)粘接結(jié)構(gòu)。
下面詳細(xì)描述圖13所示的預(yù)粘接步驟。圖13是完成預(yù)粘接步驟之后的BGA板的剖視圖，其中利用第一組銷釘52將BGA板疊層結(jié)構(gòu)5固定到帶狀預(yù)粘接夾具50上，用覆蓋片55覆蓋的粘合劑層2以與熱沉相配的圖形涂敷到BGA板疊層結(jié)構(gòu)上，然后除去覆蓋片55。下一步，將熱沉3附著到撓性膠帶53上，然后用熱沉3的未附著面直接對著粘合劑層2，將熱沉3排列到粘合劑層2上。此時，通過在預(yù)粘接夾具50上設(shè)置的第二組銷釘54，鎖定撓性膠帶53上未附著熱沉3的部分，使得熱沉能精確固定到粘合劑層2上。此后，在壓力下通過粘合劑層2將熱沉3松弛地粘接到BGA疊層結(jié)構(gòu)5上。在上面的步驟中，當(dāng)BGA板疊層結(jié)構(gòu)5位于夾具50上時，應(yīng)清潔夾具的表面。而且，用于在粘合劑層2上精確固定熱沉3的銷釘54的高度應(yīng)比BGA板疊層結(jié)構(gòu)5的高度稍高。
在如上所述的預(yù)粘接步驟之后，由BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉構(gòu)成的預(yù)粘接結(jié)構(gòu)被分離出來。如上所述，將預(yù)粘接結(jié)構(gòu)插入到由頂板和底板構(gòu)成的主粘接夾具中的空腔中。在高溫壓力下進(jìn)行主粘接步驟。作為主粘接的結(jié)果，BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉彼此牢固精確地結(jié)合在一起。
對于撓性膠帶53，它具有帶的形式，其上排列了熱沉3，如圖11所示。而且，帶狀撓性膠帶53在某些位置有孔，這些孔使得當(dāng)銷釘54與孔接合時，排列的熱沉與夾具匹配。此外，熱沉3的鍍Ni面被設(shè)置為直接對著撓性膠帶53，并使撓性膠帶53附著到熱沉3的鍍Ni面，而黑化面面對BGA板，如圖12所示。
通常，熱沉3由銅箔制成。為了防止導(dǎo)線電路分離，BGA板疊層結(jié)構(gòu)的基板最好由玻璃環(huán)氧樹脂制成，因?yàn)樗臒崤蛎浵禂?shù)與銅的熱膨脹系數(shù)相近，而銅是板上制造的導(dǎo)線電路的材料。因此，由于同樣的原因，最好熱沉由銅箔制備。也可以采用鋁板，它可以高效地散發(fā)熱量。還可以采用不銹鋼板，它具有高耐腐蝕性。通過電鍍在銅箔上形成厚2-10μm的鍍Ni層。然后，將在電鍍過程中產(chǎn)生的酸成分漂洗掉，為了提高表面和板的附著性，黑化所述表面。
圖14和15分別顯示了將粘合劑層2應(yīng)用到本發(fā)明的方法的平面圖和剖視圖。如這些圖所示，以與熱沉相同的圖形形成粘合劑層2，同時用覆蓋片55覆蓋。在圖15中，點(diǎn)畫線表示粘合劑的一部分，該部分不需要粘接到產(chǎn)品上，因此將被除去。
另外，適合用于本發(fā)明的粘合劑層2可以是膜狀粘合劑片，該片是通過將例如NBR的橡膠、丙烯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、酚醛樹脂等與半固化片或環(huán)氧樹脂相結(jié)合而得到的，最好通過將低流動性的聚乙烯醇縮丁醛樹脂、丙烯酸樹脂和酚醛樹脂相結(jié)合得到。此外，粘合劑層的材料最好是與板的材料一樣。例如，在玻璃環(huán)氧樹脂板的情況下，可以采用其中淀積了玻璃環(huán)氧樹脂的半固化片。
因此，通過預(yù)粘接步驟和主粘接步驟可以制備HP-BGA，所述預(yù)粘接步驟包括在夾具50上定位BGA板5；在BGA板5上形成粘合劑層2，除去覆蓋片55；通過粘合劑層將熱沉3粘接到BGA板上，施加熱量和壓力，如圖13所示；所述主粘接步驟包括牢固地粘接所得到的結(jié)構(gòu)，其中所得到的結(jié)構(gòu)由BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉構(gòu)成。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明用于制備HP-BGA的方法具有下列優(yōu)點(diǎn)利用各個熱沉，防止熱沉的鍍Ni面被沾污和毀壞，得到穩(wěn)定的粘接狀態(tài)。本發(fā)明的方法的另一個優(yōu)點(diǎn)是可以防止BGA板在厚度方向背離允許的范圍，并且防止BGA板在粘接時變形。
在上述教導(dǎo)的啟發(fā)下，本發(fā)明的許多修改和變化都是可能的，從所附的權(quán)利要求，會更清楚地理解本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種制備高性能BGA板的方法，包括步驟a)提供各個BGA板疊層結(jié)構(gòu)；b)提供各個熱沉，用于散發(fā)BGA板疊層結(jié)構(gòu)的熱量；c)利用預(yù)粘接夾具將粘合劑層預(yù)粘接到BGA板疊層結(jié)構(gòu)或熱沉上；d)利用主粘接夾具，將其上已在步驟(c)中預(yù)先附著粘合劑層的BGA板疊層結(jié)構(gòu)或熱沉分別與相應(yīng)的熱沉或BGA板疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行主粘接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的制備高性能BGA板的方法，其中所述預(yù)粘接步驟包括在帶狀預(yù)粘接夾具上覆蓋無塵雙面膠帶；在無塵雙面膠帶上放置各個熱沉，使得熱沉的鍍Ni面與雙面膠帶接觸，而各個熱沉的黑化面朝著粘合劑層；在黑化面涂敷粘合劑層，接著在高壓高溫下松弛地粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的制備高性能BGA板的方法，其中所述預(yù)粘接步驟包括在帶狀夾具上覆蓋無塵雙面膠帶；在夾具上如此定位各個BGA板疊層結(jié)構(gòu)，使得用于安裝熱沉的面朝上；在高溫高壓下將粘合劑層涂敷到BGA板疊層結(jié)構(gòu)的用于安裝熱沉的面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的制備高性能BGA板的方法，其中所述預(yù)粘接步驟包括設(shè)置一組引導(dǎo)壁或引導(dǎo)銷釘，用于在帶狀預(yù)粘接夾具上固定各個熱沉；借助于引導(dǎo)壁或引導(dǎo)銷釘將熱沉放置到預(yù)粘接夾具上，使得各個熱沉的鍍Ni面與預(yù)粘接夾具接觸，而各個熱沉的黑化面朝著粘合劑層；在黑化面上涂敷粘合劑層，接著在高溫和高壓下松弛地粘接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的制備高性能BGA板的方法，其中所述預(yù)粘接步驟包括設(shè)置一組引導(dǎo)壁或引導(dǎo)銷釘，用于在帶狀預(yù)粘接夾具上固定各個BGA板疊層結(jié)構(gòu)；借助于引導(dǎo)壁或引導(dǎo)銷釘將各個BGA板疊層結(jié)構(gòu)定位到預(yù)粘接夾具上，使得用于安裝熱沉的面朝上；在高溫高壓下將粘合劑層涂敷到BGA板疊層結(jié)構(gòu)的用于安裝熱沉的面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的制備高性能BGA板的方法，其中所述主粘接夾具由不銹鋼或環(huán)氧樹脂制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的制備高性能BGA板的方法，其中所述主粘接夾具的頂板和底板通過一組引導(dǎo)銷釘彼此固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的制備高性能BGA板的方法，其中所述主粘接夾具的頂板和底板通過一組溝槽彼此固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的制備高性能BGA板的方法，其中所述主粘接夾具的總厚度比BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉三者相結(jié)合的厚度小20-40μm。
10.一種制備高性能BGA板的方法，包括步驟a)提供各個BGA板疊層結(jié)構(gòu)；b)提供各個熱沉，用于散發(fā)BGA板疊層結(jié)構(gòu)的熱量；c)預(yù)粘接包括設(shè)置第一組用于在帶狀預(yù)粘接夾具上排列BGA板疊層結(jié)構(gòu)的銷釘；在第一組銷釘?shù)囊龑?dǎo)下在預(yù)粘接夾具上放置BGA板疊層結(jié)構(gòu)；在BGA板疊層結(jié)構(gòu)上以與熱沉相應(yīng)的圖形形成用覆蓋片覆蓋的粘合劑層，接著從粘合劑層上除去所述覆蓋片；將熱沉附著到撓性膠帶上，然后將附著了撓性膠帶的熱沉排列到粘合劑層上，撓性膠帶通過設(shè)置在預(yù)粘接夾具上的第二組銷釘鎖定；以及在壓力下將熱沉松弛地粘接到BGA板上；d)將得到的預(yù)粘接結(jié)構(gòu)分離出來，該預(yù)粘接結(jié)構(gòu)由BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉構(gòu)成；和e)在高溫和壓力下利用主粘接夾具主粘接預(yù)粘接結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的制備高性能BGA板的方法，其中以與熱沉相應(yīng)的圖形形成的所述粘合劑層用帶狀覆蓋片覆蓋。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的制備高性能BGA板的方法，其中所述主粘接夾具由不銹鋼或環(huán)氧樹脂制成。
13.根據(jù)權(quán)利要求10的制備高性能BGA板的方法，其中所述主粘接夾具的頂板和底板通過一組引導(dǎo)銷釘彼此固定。
14.根據(jù)權(quán)利要求10的制備高性能BGA板的方法，其中所述主粘接夾具的頂板和底板通過一組溝槽彼此固定。
15.根據(jù)權(quán)利要求10的制備高性能BGA板的方法，其中所述主粘接夾具的總厚度比BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉三者相結(jié)合的厚度小20-40μm。
16.一種夾具，用于通過粘合劑層將熱沉和BGA板疊層結(jié)構(gòu)相結(jié)合，該夾具由頂板和底板構(gòu)成，形成空腔，其中如此限定該空腔以便排列BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉，能精確地彼此結(jié)合，其中該夾具的總厚度比BGA板疊層結(jié)構(gòu)、粘合劑層和熱沉三者相結(jié)合的厚度小20-40μm。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的夾具，其中所述夾具由不銹鋼或環(huán)氧樹脂制成。
18.根據(jù)權(quán)利要求16的夾具，其中所述夾具的頂板和底板通過一組引導(dǎo)銷釘彼此固定。
19.根據(jù)權(quán)利要求16的夾具，其中所述夾具的頂板和底板通過一組溝槽彼此固定。
全文摘要
公開了一種用于制備高性能BGA板的方法和可用于該方法的夾具。該方法包括利用夾具將粘合劑預(yù)粘接到BGA板疊層結(jié)構(gòu)或熱沉上；利用夾具，將在預(yù)粘接步驟中已經(jīng)附著粘合劑的BGA板疊層結(jié)構(gòu)或熱沉分別主粘接到熱沉或BGA板疊層結(jié)構(gòu)上。利用各個熱沉和帶狀夾具，不用帶狀熱沉，可以制備高性能BGA板，并且可以防止熱沉的鍍Ni面受沾污。
文檔編號H01L21/50GK1399508SQ0113484
公開日2003年2月26日 申請日期2001年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月27日
發(fā)明者姜明杉, 樸建陽, 康丈珪 申請人:三星電機(jī)株式會社