技術(shù)編號(hào)：6876327
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶片的球格陣列封裝技術(shù)，尤其是有關(guān)導(dǎo)線架基底球格陣列封裝構(gòu)造(leadframe-based Ball Grid Array package)的制 程，特別是涉及一種可以在低成本封裝制程中解決以往導(dǎo)線架基底球格陣 列封裝構(gòu)造在焊球回焊時(shí)溢流擴(kuò)散至引腳的問題，以及可以容易檢測(cè)并解 決封膠體底面發(fā)生模封溢膠(mold flash)問題的導(dǎo)線架基底球格陣列封裝 構(gòu)造的制程及其使用的無外引腳導(dǎo)線架，背景技本導(dǎo)線架基底^陣列封裝構(gòu)造兼具有高密度封...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。