技術(shù)編號：6900995
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)，具體地說涉及對半導(dǎo)體工藝過程的監(jiān)測。 背景技術(shù)在大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備中，大規(guī)模集成電路的制造包括成百個不連續(xù)的加 工步驟，加工步驟從引入空白半導(dǎo)體晶片開始，并且，覆蓋了全部的芯片 生產(chǎn)過程。制造工藝通常被設(shè)計為分段進(jìn)行， 一些工藝階段用于將半導(dǎo)體 器件被形成在硅的表面，另一些工藝階段包括在硅表面上形成相互金屬連接的多個層。大多數(shù)的工藝步驟包括淀積材料層，通過光刻技術(shù)進(jìn)行布 圖，并且，蝕刻掉不需要的部分。淀積的材料主要包括電介質(zhì)材料和金屬 合...
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