技術(shù)編號(hào)：6921327
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種拋光墊，詳細(xì)地說，涉及用于拋光半導(dǎo)體晶片、半 導(dǎo)體元件、硅晶片、硬盤、玻璃基板、光學(xué)產(chǎn)品或者各種金屬等的拋光 墊及其制造方法。背景技術(shù)近年來，隨著集成電路的高集成化及多層布線化，要求形成有集成 電路的半導(dǎo)體晶片具有高精度的平坦性。作為用于拋光半導(dǎo)體晶片的拋光法，已知的是化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP ) 。 CMP是一邊滴下顆粒性漿誶牛 一邊利用拋光墊來拋光纟皮拋光基材表面的方法。下述專利文...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。