技術(shù)編號：6926398
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關于一種半導體裝置，更具體地，是關于一種用于集成電路的封環(huán)結(jié)構(gòu)，該封環(huán)結(jié)構(gòu)可降低襯底噪聲耦合(substrate noisecoupling)。背景技術(shù)焊接技術(shù)的進步使整體功能塊(entire functional blocks)的實現(xiàn)成為現(xiàn)實，而在先前，只能通過電路板上排布的多個芯片整合至一個集成電路(Integrated Circuit, IC)之上來實現(xiàn)。尤其有意義進步之一在于混合信號電路(mixed-signal circuits)的出現(xiàn)...
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