技術編號：6936005
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種晶體排版模具組，尤其涉及一種半導體制冷片排版的晶體排版模具組。背景技術半導體致冷片，也叫帕爾貼，英文稱為Peltier，它是一種產生負熱阻的制冷技術， 優(yōu)點是無活動部件，應用在一些空間受到限制，可靠高，無制冷劑的場合。主要利用半導體材料的Peltier效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現致冷的目的。隨著半導體致冷組件的需求量越來越大，如何有效地提高生產速度，已成為刻不容緩需要...
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