專利名稱：一種晶體排版模具組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶體排版模具組，尤其涉及一種半導(dǎo)體制冷片排版的晶體排版模具組。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體致冷片，也叫帕爾貼，英文稱為Peltier，它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)， 優(yōu)點(diǎn)是無活動部件，應(yīng)用在一些空間受到限制，可靠高，無制冷劑的場合。主要利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)致冷的目的。隨著半導(dǎo)體致冷組件的需求量越來越大，如何有效地提高生產(chǎn)速度，已成為刻不容緩需要解決的問題。尤其是在將半導(dǎo)體致冷片置于底板上，工作量較大，比較繁瑣。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在發(fā)明一種提高半導(dǎo)體致冷組件生產(chǎn)速度的晶體排版模具組。一種晶體排版模具組，包括第一排版模具塊、第二排版模具塊和輔助模具塊，所述的第一排版模具塊和第二排版模具塊上設(shè)有若干通孔，輔助模具塊上側(cè)設(shè)有若干頂條。優(yōu)選地，所述的通孔數(shù)量為256個(gè)。優(yōu)選地，所述的通孔長為5 15謹(jǐn)，寬為5 15謹(jǐn)。優(yōu)選地，所述的通孔之間設(shè)有間隙。優(yōu)選地，所述的間隙為1 5mm。本實(shí)用新型一種晶體排版模具組的有益效果在于使用晶體排版模具組，能快速地將半導(dǎo)體致冷片按一定的位置順序置于半導(dǎo)體致冷組件的底板上。

圖1是本實(shí)用新型的第一排版模具塊的俯視圖。圖2是本實(shí)用新型的輔助模具塊側(cè)視圖。圖3是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)圖側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說明。如圖1、2、3所示，一種晶體排版模具組包括第一排版模具塊1、第二排版模具塊3 和輔助模具塊5，第一排版模具塊1上設(shè)有若干通孔2，第二排版模具塊3上設(shè)有若干通孔 4，輔助模具塊5上側(cè)設(shè)有若干頂條6。實(shí)施例1如圖3所示，工作時(shí)，將若干半導(dǎo)體致冷晶粒置于第一排版模具塊1上部，再通過移動半導(dǎo)體致冷晶粒，使半導(dǎo)體致冷晶粒落于第一排版模具塊1的孔洞2中，將第一排版模具塊1移動至塑料紙上，避免半導(dǎo)體致冷晶粒從第一排版模具塊1的下部掉落。將第一排版模具塊1移至第二排版模具塊3上部，并使第一排版模具塊1和第二排版模具塊3對齊， 抽掉第一排版模具塊1和第二排版模具塊3之間的塑料紙，使第一排版模具塊1的孔洞2 內(nèi)的半導(dǎo)體致冷片落入第二排版模具塊3的通孔4內(nèi)。此時(shí)，第二排版模具塊1處于輔助模具塊5上部，輔助模具塊5的頂條置于第二排版模具塊1的通孔內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種晶體排版模具組，其特征在于包括第一排版模具塊、第二排版模具塊和輔助模具塊，所述的第一排版模具塊和第二排版模具塊上設(shè)有若干通孔，輔助模具塊上側(cè)設(shè)有若干頂條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體排版模具組，其特征在于所述的通孔數(shù)量為256個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體排版模具組，其特征在于所述的通孔長為5 15mm，寬為5 15mm0
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體排版模具組，其特征在于所述的通孔之間設(shè)有間隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶體排版模具組，其特征在于所述的間隙為1 5mm。
專利摘要一種晶體排版模具組，其特征在于包括第一排版模具塊、第二排版模具塊和輔助模具塊，所述的第一排版模具塊和第二排版模具塊上設(shè)有若干通孔，輔助模具塊上側(cè)設(shè)有若干頂條。本實(shí)用新型一種晶體排版模具組的有益效果在于使用晶體排版模具組，能快速地將半導(dǎo)體致冷片按一定的位置順序置于半導(dǎo)體致冷組件的底板上。
文檔編號H01L35/34GK202178297SQ20112031581
公開日2012年3月28日 申請日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者陳國華 申請人:杭州澳凌制冷設(shè)備有限公司