技術編號：6944648
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于一種在基板的制作方法及其結構，尤其是指一種在基板上制作金屬線路的方法及其結構。背景技術近年來由于電子產業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產品需求漸增，因此電子產品進入多功能及高效能發(fā)展等方向。尤其是可攜式電子產品種類日漸眾多，需求使用量日漸增加，也使得電子產品的體積與重量的規(guī)模也越來越小，因此在電子產品中基板及其金屬線路間的設計重要性亦隨的增加。因此，基板及其金屬線路間絕緣性、以及避免制作金屬線路時濕式蝕刻對基板產生影響等問題，變得值得重視。公知技術中，欲在金...
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