技術(shù)編號：6949754
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種構(gòu)裝集成電路的結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種高密度集成電路覆晶芯片構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，以增加構(gòu)裝集成電路內(nèi)的電路積集度與簡化制程、降低制造成本、增加產(chǎn)品良率及提高集成電路構(gòu)裝的可靠度。集成電路由一硅晶圓經(jīng)過復雜的蝕刻、摻雜、沉積及切割等技術(shù)，在集成電路設備中制造出來。一硅晶圓至少包含一集成電路芯片，每一芯片代表一單獨的集成電路。最后，此芯片可由包圍在芯片四周的塑料灌膠混合物(Molding Compound)構(gòu)裝起來，且有多樣化的針腳露出和互相連接的設計。...
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