技術(shù)編號(hào):6951788
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。屬于半導(dǎo)體封裝 。背景技術(shù)傳統(tǒng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方式是采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電 鍍層后,即完成引線框的制作(如圖4所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進(jìn)行蝕 刻。該法存在以下不足因?yàn)樗芊馇爸辉诮饘倩逭孢M(jìn)行了半蝕刻工作,而在塑封過程中塑封料只有包 裹住引腳半只腳的高度,所以塑封體與引腳的束縛能力就變小了,如果塑封體貼片到PCB 板上不是很好時(shí),再進(jìn)行返工重貼,就容易產(chǎn)生掉腳的問題(如圖5所示)。尤其塑封料的種 類是采用有...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。