技術(shù)編號：6953031
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝模具模芯固定裝置。 背景技術(shù)目前，伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速蓬勃發(fā)展，芯片尺寸縮小，芯片面積與封裝面積之 比越來越接近于1，I/O數(shù)增多、引腳間距減小。先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展離不開先進(jìn)的半導(dǎo)體 模具裝備，真空封裝AUTO模等高科技新產(chǎn)品適應(yīng)了這一需求。真空封裝AUTO模是集成電 路后工序封裝的高精度、高自動化裝備，真空封裝AUTO模多用于QFN，BGA等高端產(chǎn)品；QFN， BGA等高端產(chǎn)品對模具精度要求很高，對不同高端產(chǎn)品高精度模具模芯快速更換...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。