專利名稱：能快速更換模芯的半導(dǎo)體封裝模具模芯固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝模具模芯固定裝置。
背景技術(shù)：
目前，伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速蓬勃發(fā)展，芯片尺寸縮小，芯片面積與封裝面積之 比越來越接近于1，I/O數(shù)增多、引腳間距減小。先進封裝技術(shù)的發(fā)展離不開先進的半導(dǎo)體 模具裝備，真空封裝AUTO模等高科技新產(chǎn)品適應(yīng)了這一需求。真空封裝AUTO模是集成電 路后工序封裝的高精度、高自動化裝備，真空封裝AUTO模多用于QFN，BGA等高端產(chǎn)品；QFN， BGA等高端產(chǎn)品對模具精度要求很高，對不同高端產(chǎn)品高精度模具模芯快速更換要求更便 捷、快速、穩(wěn)定。隨著真空封裝AUTO模的大規(guī)模應(yīng)用推廣，真空封裝AUTO模模芯拆卸維護 困難，在此情形下需通過技術(shù)創(chuàng)新，發(fā)明快速拆卸封裝模模芯的裝置，大大節(jié)省拆卸維護模 具的時間，降低勞動強度；這樣客戶迫切需要新的封裝模具結(jié)構(gòu)出現(xiàn)解決長期困擾塑封產(chǎn) 品充填缺陷及產(chǎn)品針眼氣泡等不良及引線載體翹曲變形及模具模芯組件更換不便等難題， 滿足QFN、BGA等高端產(chǎn)品封裝性能需要及大幅提高其產(chǎn)能效益。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)快速更換模芯的半導(dǎo)體封裝模具模芯固定
直ο本發(fā)明采用的技術(shù)方案是能快速更換模芯的半導(dǎo)體封裝模具模芯固定裝置，其 特征是它包括真空圍板蓋體、真空底座和開合裝置，所述的真空圍板蓋體與真空底座相疊 壓，底部相互鉸接，所述的真空圍板蓋體是用來套裝模芯的框體；所述的開合裝置對稱分布 于真空圍板蓋體和真空底座前端和兩側(cè)，前端包括拉桿和與拉桿連接的拉手，每側(cè)包括插 銷、連桿和滑軌，所述的滑軌固接在真空圍板蓋體的側(cè)壁上，滑軌上開設(shè)有L形滑槽，滑槽 內(nèi)設(shè)有能夠沿滑槽移動的滑軸，連桿一端與滑軸連接，另一端鉸接在真空底座的側(cè)壁上，所 述的滑軌的端部設(shè)有直向通孔，插銷的一端位于滑軌的L形滑槽的拐點上，使滑軸進入滑 槽下端時擠壓滑軸使滑軸定位，每側(cè)的插銷另一端部穿過滑軌的通孔伸出端與拉桿兩端連 接，插銷上套裝有復(fù)位彈簧。采用上述技術(shù)方案，操作者通過拉動把手并上提真空圍板蓋體，連桿會拉動定位 滑軸順著滑軌內(nèi)L形滑槽流暢運動，直至把手及真空圍板蓋體上升到最高點，此時真空圍 板蓋體末端繞鉸接點做圓周運動，真空圍板蓋體與真空底座形成一個合適夾角，此時連桿 會拉動滑軸運動到L形滑槽死點位置，同時操作者松開把手，此時復(fù)位彈簧會通過預(yù)壓的 回復(fù)力將活動插銷彈壓到滑軸在L形凹槽內(nèi)的死點位置，此時插銷鎖緊滑軸不讓其繼續(xù)滑 動，完成一次真空封裝裝置打開過程，此時可將真空底座內(nèi)的高端封裝模具抽出更換，更換 完畢后，操作者再次通過拉動把手并下壓真空圍板蓋體，連桿會推動滑軸銷順著滑軌內(nèi)L 形凹槽回復(fù)滑動到初始閉合模狀態(tài)，此時快換裝置鎖緊；如此真空封裝裝置則完成一次開、 閉循環(huán)過程。整個過程穩(wěn)定安全、快速便捷。
綜上所述，本發(fā)明的優(yōu)點或技術(shù)創(chuàng)新點是本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊合理、實用；能夠適應(yīng) 滿足QFN、BGA等高端產(chǎn)品封裝模具性能需要，實現(xiàn)快速拆卸封裝模具模芯；操作維護方便， 勞動強度?。桓鼡Q過程穩(wěn)定安全、快速便捷，大大提升生產(chǎn)效率。


圖1為本發(fā)明閉合狀態(tài)示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為打開狀態(tài)示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明能快速更換模芯的半導(dǎo)體封裝模具模芯固定裝置，如圖1所示，它包括真 空圍板蓋體11、真空底座12和開合裝置，所述的真空圍板蓋體11與真空底座12相疊壓，底 部通過鉸鏈9相互鉸接。真空圍板蓋體11是用來套裝模芯10的框體。開合裝置如圖1、圖2所示，它對稱分布于真空圍板蓋體11和真空底座12前端和 兩側(cè)，前端包括拉桿7和與拉桿7連接的拉手8，兩側(cè)包括插銷3、連桿4和滑軌5，所述的滑 軌5固接在真空圍板蓋體11的側(cè)壁上，滑軌5上開設(shè)有L形滑槽，滑槽內(nèi)設(shè)有能夠沿滑槽 移動的滑軸6，連桿4 一端與滑軸6連接，另一端與固定塊2活動連接，固定塊2固接在真空 底座12側(cè)壁上。所述的滑軌5的端部設(shè)有直向通孔，插銷3的一端位于滑軌5的L形滑槽 的拐點上，使滑軸6進入滑槽下端時擠壓滑軸6使滑軸6定位，每側(cè)的插銷3的另一端部穿 過滑軌5的通孔伸出端與拉桿7端部連接，插銷3上套裝有復(fù)位彈簧1。圖3所示為本發(fā)明打開狀態(tài)時抽出模芯10示意圖。
權(quán)利要求
能快速更換模芯的半導(dǎo)體封裝模具模芯固定裝置，其特征是它包括真空圍板蓋體[11]、真空底座[12]和開合裝置，所述的真空圍板蓋體[11]與真空底座[12]相疊壓，底部相互鉸接，所述的真空圍板蓋體[11]是用來套裝模芯的框體；所述的開合裝置對稱分布于真空圍板蓋體[11]和真空底座[12]前端和兩側(cè)，前端包括拉桿[7]和與拉桿[7]連接的拉手[8]，每側(cè)包括插銷[3]、連桿[4]和滑軌[5]，所述的滑軌[5]固接在真空圍板蓋體[11]的側(cè)壁上，滑軌[5]上開設(shè)有L形滑槽，滑槽內(nèi)設(shè)有能夠沿滑槽移動的滑軸[6]，連桿[4]一端與滑軸[6]連接，另一端鉸接在真空底座[12]的側(cè)壁上，所述的滑軌[5]的端部設(shè)有直向通孔，插銷[3]的一端位于滑軌[5]的L形滑槽的拐點上，使滑軸[6]進入滑槽下端時擠壓滑軸[6]使滑軸[6]定位，每側(cè)的插銷[3]另一端部穿過滑軌[5]的通孔伸出端與拉桿[7]兩端連接，插銷[3]上套裝有復(fù)位彈簧[1]。
全文摘要
本發(fā)明能快速更換模芯的半導(dǎo)體封裝模具模芯固定裝置，它包括真空圍板蓋體[11]、真空底座[12]和開合裝置，所述的真空圍板蓋體[11]與真空底座[12]相疊壓，底部相互鉸接，所述的真空圍板蓋體[11]是用來套裝模芯的框體；所述的開合裝置有二個對稱分布于真空圍板蓋體[11]和真空底座[12]兩側(cè)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊合理、實用；能夠適應(yīng)滿足QFN、BGA等高端產(chǎn)品封裝模具性能需要，實現(xiàn)快速拆卸封裝模具模芯；操作維護方便，勞動強度??；更換過程穩(wěn)定安全、快速便捷，大大提升生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L21/56GK101944494SQ20101029181
公開日2011年1月12日 申請日期2010年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月26日
發(fā)明者曹杰, 汪宗華, 花富春 申請人:銅陵三佳科技股份有限公司