技術(shù)編號：6955511
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種引線框架，并且更加具體地，涉及一種增加引線框架和模塑料之 間的接合強(qiáng)度以提高可靠性的弓I線框架。背景技術(shù)通常，多個(gè)半導(dǎo)體芯片被包括在單個(gè)半導(dǎo)體封裝中，而不是被單獨(dú)地使用。為了制造包括多個(gè)半導(dǎo)體芯片的單個(gè)半導(dǎo)體封裝，使用弓I線框架。具體地，多個(gè)半導(dǎo)體芯片被安裝在引線框架的管芯焊盤上。被安裝在管芯焊盤上 的半導(dǎo)體芯片通過絲線電氣地連接到引線框架的引線。在半導(dǎo)體芯片的安裝和絲線鍵合完 成之后，執(zhí)行模塑工藝，從而制造半導(dǎo)體封裝。在這里，被電氣地連接到...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。