技術(shù)編號：6963205
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型有關(guān)于一種沾點(diǎn)模具結(jié)構(gòu)，尤其是指一種可避免沾取不必要的助焊劑 而造成助焊劑浪費(fèi)的沾點(diǎn)模具結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)近幾年來由于半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展趨勢朝輕、薄、短、小的方向邁進(jìn)，促使 ICdntegrated Circuit)的設(shè)計(jì)朝向輸入/輸出(I/O)數(shù)變多、功能增加及尺寸變小 的方向發(fā)展；半導(dǎo)體封裝的設(shè)計(jì)需考慮電性功能、散熱性能、制造可靠度及結(jié)構(gòu)完整性 (structural integrity)，而所謂的半導(dǎo)體封裝，即將半導(dǎo)體元件外加以包裝保護(hù)，目的為 完...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。