技術(shù)編號：7000287
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種集成電路元件以及其制作方法，且特別是有關(guān)于一種在雙重鑲嵌內(nèi)聯(lián)機系統(tǒng)中的電容器，以及將電容器的制作與雙重金屬鑲嵌制作工藝結(jié)合的方法。背景技術(shù) 在集成電路中通常會使用到電容器，一般來說，要在內(nèi)聯(lián)機系統(tǒng)中形成電容器與一般的內(nèi)聯(lián)機制作工藝的差異與需要修改的地方很多。在美國專利第6,124,194號中提到一種典型的在內(nèi)聯(lián)機系統(tǒng)中制作電容器或是反融絲(antifuse)單元的方法，其內(nèi)容圖標請參考圖1A-圖1D。如圖1A所示，在一個絕緣層100中有兩...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。