技術(shù)編號：7009819
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種PCB板芯片提取工藝，第一步，將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中，對PCB板進(jìn)行UV膠帶的貼膜動作；第二步，將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機(jī)上，對PCB板上的芯片進(jìn)行切割分離動作；第三步，將貼有UV膠帶的PCB板放置于設(shè)有UV燈管的紫外燈照射裝置中，開啟UV燈管的控制電源，對切割后的PCB板進(jìn)行UV紫外光照射動作；第四步，打開氮氣儲存裝置的控制閥門，對切割后的PCB板進(jìn)行氮氣吹送動作；第五步，提取切割分離的芯片。本發(fā)明提供的一種PCB板...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。