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      一種pcb板芯片提取工藝的制作方法

      文檔序號(hào):7009819閱讀:534來(lái)源:國(guó)知局
      一種pcb板芯片提取工藝的制作方法
      【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板芯片提取工藝,第一步,將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中,對(duì)PCB板進(jìn)行UV膠帶的貼膜動(dòng)作;第二步,將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機(jī)上,對(duì)PCB板上的芯片進(jìn)行切割分離動(dòng)作;第三步,將貼有UV膠帶的PCB板放置于設(shè)有UV燈管的紫外燈照射裝置中,開(kāi)啟UV燈管的控制電源,對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行UV紫外光照射動(dòng)作;第四步,打開(kāi)氮?dú)鈨?chǔ)存裝置的控制閥門(mén),對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行氮?dú)獯邓蛣?dòng)作;第五步,提取切割分離的芯片。本發(fā)明提供的一種PCB板芯片提取工藝,將芯片和PCB板分開(kāi)而不損傷芯片,在將芯片從UV膠帶上拿取下來(lái)時(shí),不會(huì)損害到芯片,去除UV膠帶粘性的效果好,值得推廣。
      【專(zhuān)利說(shuō)明】—種PCB板芯片提取工藝
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域,具體涉及一種PCB板芯片提取工藝。
      【背景技術(shù)】
      [0002]設(shè)有芯片的PCB板通常采用郵票孔的方式互相連接在一起,根據(jù)作業(yè)需要將PCB板上的芯片切割分開(kāi)以便進(jìn)行后續(xù)的操作,以往將PCB板上的芯片切割分開(kāi)時(shí),使用UV膠帶黏住PCB板再進(jìn)行切割,但是將芯片拿取下來(lái)時(shí),由于UV膠帶具有粘性的,導(dǎo)致芯片取下存在困難,且容易損失芯片,給企業(yè)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種PCB板芯片提取工藝,將芯片和PCB板分開(kāi)而不損傷芯片,在將芯片從UV膠帶上拿取下來(lái)時(shí),不會(huì)損害到芯片,去除UV膠帶粘性的效果好,值得推廣。
      [0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
      一種PCB板芯片提取工藝,其特征在于:
      第一步,將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中,對(duì)PCB板進(jìn)行UV膠帶的貼膜動(dòng)作; 第二步,將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機(jī)上,對(duì)PCB板上的芯片進(jìn)行切割分離動(dòng)
      作;
      第三步,將貼有UV膠帶的PCB板放置于設(shè)有UV燈管的紫外燈照射裝置中,開(kāi)啟UV燈管的控制電源,對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行UV紫外光照射動(dòng)作;
      第四步,打開(kāi)氮?dú)鈨?chǔ)存裝置的控制閥門(mén),對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行氮?dú)獯邓蛣?dòng)作;
      第五步,提取切割分離的芯片。
      [0005]前述的一種PCB板芯片提取工藝,其特征在于:所述第一步中的UV膠帶貼于PCB板的下部。
      [0006]前述的一種PCB板芯片提取工藝,其特征在于:所述第二步中的切割分離動(dòng)作不切斷位于PCB板下部的UV膠帶。
      [0007]前述的一種PCB板芯片提取工藝,其特征在于:所述UV燈管并列設(shè)置于PCB板上部。
      [0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的一種PCB板芯片提取工藝,先將PCB板底部貼上UV膠帶,再用切割機(jī)沿著芯片的邊緣切割且不切斷UV膠帶,保證UV膠帶的連續(xù)性,當(dāng)PCB板上的芯片與PCB板本體分離后,將黏貼有芯片的UV膠帶放置于設(shè)有UV燈管的紫外燈照射裝置中,打開(kāi)UV燈管的控制電源,UV燈管照射出的紫外光能有效去除掉UV膠帶的粘性,便于將芯片從UV膠帶上拿下來(lái),在開(kāi)啟UV燈管的同時(shí)開(kāi)啟氮?dú)獾目刂崎y門(mén),輸入氮?dú)?,可將UV膠帶的粘性去除得更好,且氮?dú)饣瘜W(xué)性質(zhì)很穩(wěn)定,不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),也就不會(huì)對(duì)芯片的質(zhì)量產(chǎn)生影響。【專(zhuān)利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0009]圖1是本發(fā)明的PCB板芯片提取工藝的流程示意圖。
      [0010]附圖標(biāo)記含義如下:
      1:UV膠帶貼膜裝置;2:切割機(jī);3:紫外燈照射裝置;4:氮?dú)鈨?chǔ)存裝置。
      【具體實(shí)施方式】
      [0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。
      [0012]如圖1所示,PCB板芯片提取工藝,包括如下步驟:
      第一步,將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中,對(duì)PCB板進(jìn)行UV膠帶的貼膜動(dòng)作,將UV膠帶平整貼于PCB板的下部,不會(huì)對(duì)PCB板上部的芯片造成影響;
      第二步,將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機(jī)上,對(duì)PCB板上的芯片進(jìn)行切割分離動(dòng)作,進(jìn)一步的,將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機(jī)上并固定穩(wěn)定后,使用切割機(jī)的切割刀片沿著芯片的邊緣位置進(jìn)行切割,將PCB板上的芯片和PCB本體進(jìn)行分離,此時(shí),切割刀片并不切斷PCB板下部的UV膠帶,即UV膠帶仍為一個(gè)整體,只是PCB板本體及PCB板上的芯片相分離,且PCB板本體及芯片均黏貼在UV膠帶上,便于后續(xù)對(duì)整條UV膠帶進(jìn)行處理,而不會(huì)由于UV膠帶切斷造成凌亂,影響后續(xù)作業(yè);
      第三步,將貼有UV膠帶的PCB板放置于設(shè)有UV燈管的紫外燈照射裝置中,開(kāi)啟UV燈管的控制電源,對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行UV紫外光照射動(dòng)作,進(jìn)一步的,此時(shí),PCB板本體和芯片已經(jīng)分離且均黏貼于UV膠帶上,將UV膠帶放置于紫外燈照射裝置中,打開(kāi)UV燈管進(jìn)行照射,將UV燈管設(shè)置在PCB板的上部,即UV燈管設(shè)于黏貼有PCB板本體和芯片的UV膠帶的上部,將UV燈管的光設(shè)置集中照射在PCB板上,保證有效去除掉UV膠帶的粘性,且不損壞芯片;
      第四步,打開(kāi)氮?dú)鈨?chǔ)存裝置的控制閥門(mén),對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行氮?dú)獯邓蛣?dòng)作,在開(kāi)啟UV燈管控制電源的同時(shí)打開(kāi)氮?dú)鈨?chǔ)存裝置的控制閥門(mén),使得氮?dú)獯邓椭罰CB板周?chē)?,便于UV膠帶的粘性更好的去除,且氮?dú)饣瘜W(xué)性能很穩(wěn)定,不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),也就不會(huì)對(duì)芯片的質(zhì)量產(chǎn)生影響;
      第五步,提取切割分離的芯片,將UV膠帶的粘性去除掉后,芯片很容易就能從UV膠帶上拿取下來(lái),保證了芯片的質(zhì)量。
      [0013]該P(yáng)CB板芯片提取工藝,提取后的芯片質(zhì)量有保證,為企業(yè)帶來(lái)較大的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn),值得推廣。
      [0014]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
      【權(quán)利要求】
      1.一種PCB板芯片提取工藝,其特征在于: 第一步,將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中,對(duì)PCB板進(jìn)行UV膠帶的貼膜動(dòng)作; 第二步,將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機(jī)上,對(duì)PCB板上的芯片進(jìn)行切割分離動(dòng)作; 第三步,將貼有UV膠帶的PCB板放置于設(shè)有UV燈管的紫外燈照射裝置中,開(kāi)啟UV燈管的控制電源,對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行UV紫外光照射動(dòng)作; 第四步,打開(kāi)氮?dú)鈨?chǔ)存裝置的控制閥門(mén),對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行氮?dú)獯邓蛣?dòng)作; 第五步,提取切割分離的芯片。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板芯片提取工藝,其特征在于:所述第一步中的UV膠帶貼于PCB板的下部。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板芯片提取工藝,其特征在于:所述第二步中的切割分離動(dòng)作不切斷位于PCB板下部的UV膠帶。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板芯片提取工藝,其特征在于:所述UV燈管并列設(shè)置于PCB板上部。
      【文檔編號(hào)】H01L21/67GK103560073SQ201310524829
      【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
      【發(fā)明者】喬金彪 申請(qǐng)人:蘇州斯?fàn)柼匚㈦娮佑邢薰?br>
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