技術(shù)編號(hào)：7024830
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及形成發(fā)光二極管(LED)，并且具體地，涉及關(guān)于一種用于在電化學(xué)蝕刻期間對(duì)暴露的LED層加電偏壓的方法。背景技術(shù)典型倒裝芯片LED在該LED的底表面上具有反射性P接觸及η接觸，且這些接觸直接連接至基板上的接合襯墊。由該LED產(chǎn)生的光主要發(fā)射穿過(guò)該LED表面的頂表面。以此方式，不存在阻隔光的頂部接觸，且不需要絲焊。在制造期間，將基板晶圓布滿LED管芯陣列，且將這些LED管芯作為一批在該晶圓上進(jìn)行進(jìn)一步處理。最終，通過(guò)(例如)鋸切來(lái)單?；摼A?？赏ㄟ^(guò)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。