技術(shù)編號：7035817
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種LED封裝基板，包括基板、設(shè)置在基板上的線路層以及用于使封裝膠水固定在基板上的圍壩欄，所述線路層上包括用于封裝LED芯片的封裝單元矩陣，所述封裝單元矩陣的封裝單元上封裝的LED芯片與線路層連接，封裝在封裝單元矩陣同一列上的所有LED芯片通過線路層串聯(lián)在一起，所述封裝單元矩陣的多列封裝單元之間通過線路層并聯(lián)在一起，所述封裝單元矩陣的同一列封裝單元的相鄰的封裝單元之間的連接處設(shè)有通孔或盲孔。本實(shí)用新型減少了浪費(fèi)，提高了LED封裝基板的利用率...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。