技術(shù)編號：7050196
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例公開一種芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，所述芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)包括第一芯片和第二芯片，所述第二芯片與所述第一芯片堆疊設(shè)置，所述第二芯片包括封裝層和第一布線層，所述封裝層包括至少兩個晶粒和用于固定所述至少兩個晶粒的固定部，所述固定部上開設(shè)有多個通孔，所述多個通孔的一部分通孔設(shè)置于所述至少兩個晶粒外圍，所述多個通孔的另一部分通孔設(shè)置于所述至少兩個晶粒之間；第一布線層，電性連接所述至少兩個晶粒；所述封裝層位于所述第一布線層和所述第一芯片之間，所述多個通孔內(nèi)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。