技術(shù)編號：7082536
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種，特別是涉及一種具有低生產(chǎn)成本的。背景技術(shù)隨著集成電路芯片的訊號輸入/輸出針腳數(shù)量(I/O pin count)和密度不斷提高，使得連結(jié)芯片模塊至印刷線路板的過程變得非常有挑戰(zhàn)性。在過去，如圖IA所示，封裝后的芯片模塊I通常是直接焊接在印刷線路板3，但是日后若要更換焊接好的芯片模塊1，就必須將整個電路板送回供貨商，才能去除、更換和再連結(jié)，造成成本的增加。為了避免上述問題，業(yè)界發(fā)展出一種于封裝后的芯片模塊和印刷線路板間置入一連接器(interp...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。