專利名稱：連接器結(jié)構(gòu)及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器結(jié)構(gòu)及其制作方法，特別是涉及一種具有低生產(chǎn)成本的連接器結(jié)構(gòu)及其制作方法。
背景技術(shù)：
隨著集成電路芯片的訊號輸入/輸出針腳數(shù)量(I/O pin count)和密度不斷提高，使得連結(jié)芯片模塊至印刷線路板的過程變得非常有挑戰(zhàn)性。在過去，如圖IA所示，封裝后的芯片模塊I通常是直接焊接在印刷線路板3，但是日后若要更換焊接好的芯片模塊1，就必須將整個電路板送回供貨商，才能去除、更換和再連結(jié)，造成成本的增加。為了避免上述問題，業(yè)界發(fā)展出一種于封裝后的芯片模塊和印刷線路板間置入一連接器(interposer)的技術(shù)。如圖IB所示,提供一連接器50,連接器50可介于一載板(圖·沒有顯示)和一印刷線路板(圖沒有顯示)間，其中，連接器50包括一基底12、在基底12的一側(cè)設(shè)置有多個彈性接觸件20，且彈性接觸件20需通過位于彈性接觸件20表面的導(dǎo)電層16而電連接于基底12內(nèi)的電鍍通孔11。上述的彈性接觸件20和基底12分別制作，再將彈性接觸件20壓合于位于基底12上的黏合層15上，例如低流動度半固化片(low-flowprepreg)。但是，上述現(xiàn)有技術(shù)仍有缺陷需要進一步地改善和改進。由于過去以電路板方式制作連接器50的技術(shù)是先利用黏合層15將一銅箔(所述銅箔上有多個彈性接觸件20)固定在基底12上，再利用化學(xué)鍍打底，接著以電鍍銅、鎳、金等作為電性導(dǎo)通和表面處理，因此在工藝上比較復(fù)雜且比較耗費成本。此外，由于彈性接觸件20只介由導(dǎo)電層16而電連結(jié)和基底12內(nèi)的電鍍通孔11，而導(dǎo)電層16在長期使用下易產(chǎn)生破損，也影響了電性傳輸?shù)目煽慷取?br>
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的提供一種改良的連接器結(jié)構(gòu)及其制作方法，解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足和缺陷。為解決上述問題，本發(fā)明的一優(yōu)選實施例提供一種連接器結(jié)構(gòu)，包括一基底；至少一導(dǎo)電孔，設(shè)置于基底內(nèi)；一接墊，設(shè)置于基底的一表面上，并電連結(jié)導(dǎo)電孔；一彈性接觸件，設(shè)置于接墊上；及一各向異性導(dǎo)電膠，設(shè)置于接墊和彈性接觸件間，用以電連結(jié)接墊和彈性接觸件。本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，另外提出一種連接器結(jié)構(gòu)，包括基底、至少一個彈性接觸件及黏合層?；装ê诵膶印⒌谝痪€路層、第二線路層和至少一個導(dǎo)電孔。核心層具有互相相對的表面和下表面。第一線路層位于表面上。第二線路層位于下表面上。導(dǎo)電孔位于核心層中并和第一線路層及第二線路層連接。彈性接觸件配置于第一線路層上。彈性接觸件具有基部及和基部連接的接觸末端，其中接觸末端的上表面高于基部的上表面。黏合層配置于第一線路層和彈性接觸件間。黏合層具有至少一個通孔，且通孔中填有導(dǎo)電膠。導(dǎo)電膠電連接第一線路層和基部。本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例提供一種連接器的制作方法，包括提供一基底，具有至少一導(dǎo)電孔；于基底的一表面上形成一接墊；于基底的表面上壓合一各向異性導(dǎo)電膠及至少一彈性接觸件，使彈性接觸件經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膠和接墊電連結(jié)。根據(jù)本發(fā)明的又一優(yōu)選實施例，提出一種連接器的制作方法，其包括提供包括核心層、第一線路層、導(dǎo)電材料層和至少一個導(dǎo)電孔的基底，核心層具有互相相對的表面和下表面,第一線路層位于表面上,導(dǎo)電材料層位于下表面上，而導(dǎo)電孔位于核心層中并和第一線路層及導(dǎo)電材料層連接；提供具有至少一個通孔的黏合層，且通孔中填有導(dǎo)電膠；提供具有至少一個彈性接觸件圖案的圖案化金屬箔，彈性接觸件圖案包括基部及和基部連接的接觸末端；壓合基底、黏合層和圖案化金屬箔，其中黏合層位于基底和圖案化金屬箔間，且導(dǎo)電膠連接第一線路層和基部；去除部分圖案化金屬箔，保留基部和接觸末端，其中基部和接觸末端構(gòu)成彈性接觸件；及將導(dǎo)電材料層圖案化，以形成第二線路層。


圖IA是現(xiàn)有技術(shù)封裝后芯片模塊焊接至印刷線路板的示意圖。圖IB是現(xiàn)有技術(shù)連接器的結(jié)構(gòu)。圖2至圖5是本發(fā)明不同優(yōu)選實施例的連接器制造方法示意圖，其中圖2A是基底的首I]面不意圖；圖2B至圖2C是本發(fā)明的銅箔制作方法示意圖；圖2D是將圖2C中的銅箔同時和一各向異性導(dǎo)電膠和基底壓合，并進行一線路制作工藝后的連接器結(jié)構(gòu)示意圖；圖2E是圖2D連接器結(jié)構(gòu)的立體圖；圖2F是圖2D中虛線圓圈處的連接器結(jié)構(gòu)部分放大示意圖；圖3是本發(fā)明連接器結(jié)構(gòu)示意圖；圖4A至圖4C是本發(fā)明第二優(yōu)選實施例的連接器結(jié)構(gòu)的黏合層的制作方法剖面圖；圖4D至圖4E是本發(fā)明連接器結(jié)構(gòu)的制作方法剖面圖；及圖5是本發(fā)明在芯片模塊和印刷線路板間放置入一連接器的剖面示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下I 芯片模塊3印刷線路板11 電鍍通孔12核心層15 低流動度半固化片16 導(dǎo)電層20 彈性接觸件30 黏合層50 連接器100 基底101 表面102 下表面110 電鍍通孔120核心層130 導(dǎo)電層140接墊142 接墊150各向異性導(dǎo)電膠150a 穿孔151側(cè)壁
152雙向箭頭153上表面155下表面160錫球200金屬箔200a側(cè)面200b圖案化金屬箔201彈性接觸件202彈性接觸件圖案210金屬金230基部240中間延伸段250接觸末端300黏合材料層301基底302保護層
304通孔306導(dǎo)電膠310核心層310a表面310b下表面312導(dǎo)電孔320導(dǎo)電層330a第一線路層330b第二導(dǎo)電材料層340b第二線路層400芯片封裝體410接墊500連接器600印刷線路板610接墊710導(dǎo)電盲孔720核心層Z垂直方向XY平面
具體實施例方式下文首先就本發(fā)明的第一優(yōu)選實施例加以描述。圖2至圖3根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的連接器的制造方法示意圖。圖2A是基底100的剖面示意圖，其中基底100可以是一多層線路板或單層線路板。如圖2A所示，基底100是一雙層線路板，包括一核心層120，且在核心層120的表面101具有一導(dǎo)電材料層(圖沒有顯示)，例如銅箔。接著，在核心層120內(nèi)形成多個導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔可為電鍍通孔或?qū)щ娒た?。根?jù)本發(fā)明的一較佳優(yōu)選實施例，導(dǎo)電孔是電鍍通孔110，且通過鉆孔及電鍍工藝而形成，其中，電鍍通孔110可以貫穿核心層120的兩側(cè)。接著，對導(dǎo)電層進行圖案化工藝，以在表面101及下表面102分別形成一配置線路。其中，上述的圖案化工藝也會在核心層120的表面101形成多個接墊140，且接墊140電連接于電鍍通孔110。在這邊需注意的是，接墊140通過位于電鍍通孔110側(cè)壁的導(dǎo)電層130而電連接位于下表面102的接墊142。此外，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述多個接墊140以陣列排列。圖2B至圖2C是本發(fā)明優(yōu)選實施例銅箔制作方法示意圖。如圖2B所示，提供一金屬箔200，例如一包含鈹(beryllium)元素的銅合金或其它含銅的復(fù)合金屬。因為鈹銅合金具有較高的應(yīng)力強度及彈性系數(shù)，因此在反復(fù)成形的工藝時也不容易產(chǎn)生塑性變形(plastic deformation)的現(xiàn)象。接著,選擇性地在金屬箔200的至少一側(cè)面200a鍍鎳，隨后再進行一選擇性電鍍金工藝，利用光致抗蝕劑(圖沒有顯示)將非鍍金表面區(qū)域蓋住，而在鍍金表面區(qū)域鍍上一層金屬金210。因為鎳除了可以強化金屬金210和金屬箔200間的附著性及防止金屬箔200氧化外，也可提升金屬箔200的彈性系數(shù)，以強化后續(xù)彈性接觸件201在使用時的彈性回復(fù)力。而金屬金210可以防止鍍金表面區(qū)域氧化或和外界環(huán)境反應(yīng)。然后，利用圖案化、沖壓成型等工藝，以形成如圖2C所示的圖案化金屬箔200b，圖案化金屬箔200b包括陣列排列的彈性接觸件圖案202。各彈性接觸件圖案202包括一基部230、一具有曲度的中間延伸段240，及一接觸末端250。其中，接觸末端250包括鎳、金屬金210或兩者的組合。在這邊需注意的是，上述圖案化金屬箔200b的制備方式不限定于先進行鍍鎳、鍍金的工藝再進行圖案化、沖壓成型工藝。根據(jù)不同的工藝要求，也可以先進行上述圖案化、沖壓成型等工藝后再進行上述選擇性鍍鎳、鍍金的工藝。接著，參照圖2D及圖2E。圖2D是將圖2C中的圖案化金屬箔200b同時和一各向異性導(dǎo)電膠150及基底100壓合，并進行一線路制作工藝后的連接器結(jié)構(gòu)示意圖，圖2E是圖2D連接器結(jié)構(gòu)的立體圖。如圖2D所示，圖案化金屬箔200b會同時和一各向異性導(dǎo)電膠150及基底100壓合。然后，進行一線路制作工藝，以蝕刻部分圖案化金屬箔200b而形成多個彈性接觸件201，彈性接觸件201是一金屬懸凸臂(metal flange)，包括一基部230、一具有曲度的中間延伸段240，及一接觸末端250。到這邊就已經(jīng)形成了一連接器500。因為各向異性導(dǎo)電膠150在壓合前已經(jīng)沖壓成型出相對應(yīng)于電鍍通孔110的穿孔150a，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，壓合后的各向異性導(dǎo)電膠150可以蓋住接墊140，但沒有覆蓋住或塞住電鍍通孔110。在這邊需注意的是，各向異性導(dǎo)電膠150的組成包括導(dǎo)電顆粒及高分子 材料，其除了可將金屬箔200黏合固定至基底100外，也具有單方向?qū)щ姷奶匦?。在此?yōu)選實施例中，各向異性導(dǎo)電膠150只在垂直基底100的表面101的垂直方向Z具有導(dǎo)電性，且根據(jù)對導(dǎo)電性的不同需求，可以選擇具有不同導(dǎo)電顆粒尺寸及材料的各向異性導(dǎo)電膠150。如圖2E所示，彈性接觸件201只通過基部230而和各向異性導(dǎo)電膠150直接接觸，且彈性接觸件201可經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膠150而和接墊140電連結(jié)。由于在接觸末端250上鍍鎳或金210的步驟在壓合彈性接觸件201前即已完成，因此程序上更加簡化。在后面的工藝中，可以利用連接器500，使得封裝后的芯片模塊能通過彈性接觸件201而和印刷線路板的內(nèi)部電路電連接。圖2F是圖2D中虛線圓圈處的連接器結(jié)構(gòu)部分放大示意圖。如圖2F所示，各向異性導(dǎo)電膠150設(shè)置于接墊140和彈性接觸件201的基部230間。當(dāng)彈性接觸件201受到一垂直于表面101的垂直方向Z下壓力時,也會同時對各向異性導(dǎo)電膠150的垂直方向Z產(chǎn)生一作用力，因此縮短各向異性導(dǎo)電膠150的上表面153和下表面155的距離，進而增加各向異性導(dǎo)電膠150在垂直方向Z的導(dǎo)電性(導(dǎo)通位置及方向如雙向箭頭152所示)。在這邊要注意的是，在本優(yōu)選實施例中，由于在平面XY上并沒有受到外力作用，因此各向異性導(dǎo)電膠150在平面XY上不具導(dǎo)電性，也就是說，各向異性導(dǎo)電膠150只在垂直方向Z有導(dǎo)電性，而在平面XY上為一電絕緣材質(zhì)。此外，值得注意的是，因為彈性接觸件201只介由各向異性導(dǎo)電膠150而和接墊140電連結(jié)，所以各向異性導(dǎo)電膠150的側(cè)壁151便不需有介由電鍍或化學(xué)鍍而形成的導(dǎo)電層。圖3是本發(fā)明的另一較佳優(yōu)選實施例的連接器結(jié)構(gòu)示意圖。圖3和圖2D的唯一差別是核心層720內(nèi)的導(dǎo)電孔是導(dǎo)電盲孔710，材質(zhì)包括銅、鋁等低阻值金屬或合金，且導(dǎo)電盲孔710可以貫穿核心層720的兩側(cè)，其兩端分別和接墊140、142連結(jié)。類似如圖2D，圖3的彈性接觸件201同樣為一金屬懸凸臂，包括一基部230、一具有曲度的中間延伸段240，及一接觸末端250。其中，接觸末端250包括鎳、金屬金210或兩者的組合。同樣地，各向異性導(dǎo)電膠150存在于彈性接觸件201及核心層720間，各向異性導(dǎo)電膠150除了可黏和固定彈性接觸件201至核心層720外，也具有單向?qū)щ姷奶匦?。在本?yōu)選實施例中，各向異性導(dǎo)電膠150只在垂直方向Z具有導(dǎo)電性。因此，彈性接觸件201的基部230只經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膠150而和接墊140電連結(jié)。此外，在上述的各優(yōu)選實施例中，也可選擇性地在下表面102壓合另一各向異性導(dǎo)電膠150及圖案化金屬箔200b，然后去除部分圖案化金屬箔200b，保留基部230和接觸末端250，也就是說，可形成具有四層線路層的連接器結(jié)構(gòu)(圖沒有顯示)。因此，上述的各個優(yōu)選實施例利用各向異性導(dǎo)電膠150黏合固定彈性接觸件201和核心層720，使得彈性接觸件201電連接于接墊140。以下接著描述本發(fā)明的第二優(yōu)選實施例。本發(fā)明的第二優(yōu)選實施例是利用一黏合層30取代各向異性導(dǎo)電膠150，所述黏合層30的結(jié)構(gòu)及制作方法詳述如下。圖4A至圖4C是本發(fā)明連接器結(jié)構(gòu)的黏合層的制作方法剖面圖。如圖4A所示，首先提供一黏合材料層300，例如低流動度半固化片。其表面可具有至少一保護層302，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)膜,但不限定于此。然后，如圖4B所示，于黏合 材料層300及保護層302中形成通孔304。通孔304的形成方法可以是激光鉆孔或機械鉆孔，但不限定于此。然后，如圖4C所示，于通孔304中填入導(dǎo)電膠306。導(dǎo)電膠306可為銅膏、錫膏或任何具有適合導(dǎo)電性的材料。最后，保護層302，使導(dǎo)電膠306凸出于黏合材料層300的兩表面，即完成本發(fā)明連接器結(jié)構(gòu)的黏合層30。圖4D至圖4E是本發(fā)明第二優(yōu)選實施例的連接器結(jié)構(gòu)的制作方法剖面圖。類似于第一優(yōu)選實施例，在完成上述的黏合層30后，接著壓合圖案化金屬箔200b、黏合層30和基底301。其中，基底301制備方式詳述如下首先，提供一核心層310，核心層310有互相相對的表面310a和下表面310b。第一導(dǎo)電材料層(圖沒有顯不)和第二導(dǎo)電材料層330b分別位于表面310a和下表面310b上。接著，在核心層310內(nèi)形成多個通孔(圖沒有顯示)，并可進行一電鍍工藝及一塞孔工藝，于通孔中填入塞孔材料(圖沒有顯示)，這個時候，基底301中就會有多個導(dǎo)電孔312。然后，進行圖案化工藝，去除部分第一導(dǎo)電材料層，以于表面310a上形成第一線路層330a。通過上述工藝，即可以形成此優(yōu)選實施例的連接器結(jié)構(gòu)中的基底301，且第一線路層330a可通過導(dǎo)電孔312電連接于第二導(dǎo)電材料層330b。如圖4D所示，接著壓合圖案化金屬箔200b、黏合層30及基底301，使得黏合層30位于基底301和圖案化金屬箔200b間。彈性接觸件圖案202的基部230可介由導(dǎo)電膠306而電連接至第一線路層330a。然后，如圖4E所示，去除部分的圖案化金屬箔200b，例如進行一蝕刻工藝，以形成多個彈性接觸件201，并同時圖案化第二導(dǎo)電材料層330b，以形成第二線路層340b。如此一來，即可形成本發(fā)明的連接器500。同樣地，上述的彈性接觸件201是一金屬懸凸臂(metalflange)，包括一基部230、一具有曲度的中間延伸段240，及一接觸末端250。類似如第一優(yōu)選實施例，還可選擇性地在下表面310b壓合另一黏合層30及圖案化金屬箔200b，然后去除部分的圖案化金屬箔200b，保留基部230和接觸末端250，而形成具有四層線路層的連接器結(jié)構(gòu)(圖沒有顯示)。圖5是本發(fā)明連接器連結(jié)芯片模塊(或芯片封裝體)和印刷線路板的示意圖。連接器500介于芯片封裝體400和印刷線路板600間，其中，芯片封裝體400的接墊410的位置對應(yīng)于連接器500的接觸末端250，且錫球160的位置對應(yīng)于印刷線路板600的接墊610。通過連接器500，就可使芯片封裝體400電連接于印刷線路板600。綜上所述，本發(fā)明提供一種連接器500結(jié)構(gòu)，介由各向異性導(dǎo)電膠150 (或黏合層30)，使彈性接觸件201電連結(jié)于接墊140(或第一線路層330a)。介由本發(fā)明，可省略現(xiàn)有技術(shù)利用電鍍或化學(xué)鍍而使彈性接觸件201和接墊140電連結(jié)的工藝。此外，由于在壓合各向異性導(dǎo)電膠150 (或黏合層30)和彈性接觸件201前，接觸末端250上已經(jīng)鍍有鎳、金屬金210或兩者的組合，因此可省略壓合工藝后的鍍金屬程序，可降低工藝的復(fù)雜度及減少成本的耗費，同時也可改善電連接彈性接觸件和電鍍通孔的導(dǎo)電層容易破損產(chǎn)生的缺陷。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一基底; 至少一導(dǎo)電孔，設(shè)置于所述基底內(nèi)； 一接墊，設(shè)置于所述基底的一表面上，并且電連結(jié)所述導(dǎo)電孔； 一彈性接觸件，設(shè)置于所述接墊上 '及 一各向異性導(dǎo)電膠，設(shè)置于所述接墊和所述彈性接觸件間，用以電連結(jié)所述接墊和所述彈性接觸件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性接觸件是一金屬懸凸臂。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各向異性導(dǎo)電膠只在垂直所述基底的所述表面的方向上具有導(dǎo)電性。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接墊和所述彈性接觸件間只介由所述各向異性導(dǎo)電膠而電連結(jié)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各向異性導(dǎo)電膠沒有覆蓋住所述導(dǎo)電孔。
6.一種連接器的制作方法，包括 提供一基底，具有至少一導(dǎo)電孔； 于所述基底的一表面上形成一接墊，且該接墊電連結(jié)所述導(dǎo)電孔；及 于所述基底的所述表面上壓合一各向異性導(dǎo)電膠和至少一彈性接觸件，使所述彈性接觸件經(jīng)由所述各向異性導(dǎo)電膠和所述接墊電連結(jié)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述連接器的制作方法，其特征在于，所述各向異性導(dǎo)電膠只在垂直所述基底的所述表面的方向上具有導(dǎo)電性。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述連接器的制作方法，其特征在于，所述各向異性導(dǎo)電膠沒有覆蓋住所述導(dǎo)電孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述連接器的制作方法，其特征在于，所述彈性接觸件包括一基部、一具有曲度的中間延伸段，和一接觸末端。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述連接器的制作方法，其特征在于，于所述各向異性導(dǎo)電膠上壓合所述彈性接觸件前，還包括于所述接觸末端鍍上鎳、金或兩者的組合。
11.一種連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一基底，包括核心層、一第一線路層、一第二線路層和至少一導(dǎo)電孔，所述核心層具有互相相對的一表面和一下表面，所述第一線路層位于所述表面上，所述第二線路層位于所述下表面上，所述導(dǎo)電孔位于所述核心層中并和所述第一線路層和所述第二線路層電連接; 至少一彈性接觸件，設(shè)置于所述第一線路層上，所述彈性接觸件具有一基部及和所述基部連接的一接觸末端，其中所述接觸末端的上表面高于所述基部的上表面；及 一黏合層，配置于所述第一線路層和所述彈性接觸件間，所述黏合層具有至少一通孔，所述通孔中填有一導(dǎo)電膠，且所述導(dǎo)電膠電連接所述第一線路層和所述基部。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一鎳層，部分地設(shè)置于所述彈性接觸件上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一金層，設(shè)置于部分所述接觸末端上。
14.一種連接器的制作方法，包括 提供一基底，所述基底包括核心層、一第一線路層、一導(dǎo)電材料層和至少一導(dǎo)電孔，所述核心層具有互相相對的一表面和一下表面，所述第一線路層位于所述表面上，所述導(dǎo)電材料層位于所述下表面上，所述導(dǎo)電孔位于所述核心層中并和所述第一線路層及所述導(dǎo)電材料層電連接； 提供一黏合層，所述黏合層具有至少一通孔，且所述通孔中填有一導(dǎo)電膠； 提供一圖案化金屬箔，所述圖案化金屬箔具有至少一彈性接觸件圖案，所述彈性接觸件圖案包括一基部及和所述基部連接的一接觸末端； 壓合所述基底、所述黏合層和所述圖案化金屬箔，其中所述黏合層位于所述基底和所述圖案化金屬箔間，且所述導(dǎo)電膠電連接所述第一線路層和所述基部； 去除部分所述圖案化金屬箔，保留所述基部和所述接觸末端，其中所述基部和所述接觸末端構(gòu)成一彈性接觸件；及 圖案化所述導(dǎo)電材料層，以形成一第二線路層。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述連接器的制作方法，其特征在于，所述基底的形成方法包括 于所述表面上形成一第一導(dǎo)電材料層，及于所述下表面上形成一第二導(dǎo)電材料層； 于所述第一導(dǎo)電材料層、所述核心層和所述第二導(dǎo)電材料層中形成至少一通孔； 于所述通孔的側(cè)壁上形成一第三導(dǎo)電材料層； 于所述通孔中填入塞孔材料；及 圖案化所述第一導(dǎo)電材料層，以形成所述第一線路層。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述連接器的制作方法，其特征在于，所述黏合層的形成方法包括 提供一黏合材料層，所述黏合材料層的表面具有至少一保護層； 于所述黏合材料層和所述保護層中形成所述通孔； 于所述通孔中填入所述導(dǎo)電膠；及 去除所述保護層。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述連接器的制作方法，其特征在于，所述圖案化金屬箔的形成方法包括 提供一金屬； 進行一蝕刻工藝，去除部分的所述金屬箔，以形成所述彈性接觸件圖案；及 進行一沖壓工藝，使所述接觸末端的上表面高于所述基部的上表面。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述連接器的制作方法，其特征在于，在進行所述沖壓工藝后，還包括于部分的所述金屬箔上形成一鎳層。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述連接器的制作方法，其特征在于，在形成所述鎳層后，還包括于部分的所述接觸末端上形成一金層。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種連接器結(jié)構(gòu)，包括一基底、至少一導(dǎo)電孔設(shè)置于基底內(nèi)、一接墊設(shè)置于基底的一表面上并且電連接于導(dǎo)電孔，及一彈性接觸件設(shè)置在接墊上。本發(fā)明的特征在于接墊和彈性接觸件間通過一各向異性導(dǎo)電膠或填有導(dǎo)電膠的黏合層而互相電連結(jié)。
文檔編號H01R43/16GK102904082SQ20121008432
公開日2013年1月30日 申請日期2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月25日
發(fā)明者范智朋, 蘇鈴凱, 賈妍緹 申請人:欣興電子股份有限公司