技術(shù)編號(hào)：7090091
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供了一種晶片盒，包括多個(gè)晶片容置單元，還包括連接每個(gè)晶片容置單元的觸碰偵測(cè)器。當(dāng)鍍有導(dǎo)體層的晶片在放入或移出晶片容置單元的過程中，若晶片的邊緣觸碰到晶片容置單元，所述觸碰偵測(cè)器會(huì)進(jìn)行提示。本實(shí)用新型還提供一種機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)，包含上述晶片盒，其機(jī)械手能根據(jù)其承載的鍍有導(dǎo)體的晶片和觸碰偵測(cè)器的指示，調(diào)整其工作軌跡，使其在后續(xù)承載普通晶片進(jìn)行放入和移出工作時(shí)，保持晶片不被磨損。專利說明晶片盒和機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng) [0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。