晶片盒和機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種晶片盒，包括多個(gè)晶片容置單元，還包括連接每個(gè)晶片容置單元的觸碰偵測(cè)器。當(dāng)鍍有導(dǎo)體層的晶片在放入或移出晶片容置單元的過程中，若晶片的邊緣觸碰到晶片容置單元，所述觸碰偵測(cè)器會(huì)進(jìn)行提示。本實(shí)用新型還提供一種機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)，包含上述晶片盒，其機(jī)械手能根據(jù)其承載的鍍有導(dǎo)體的晶片和觸碰偵測(cè)器的指示，調(diào)整其工作軌跡，使其在后續(xù)承載普通晶片進(jìn)行放入和移出工作時(shí)，保持晶片不被磨損。
【專利說明】晶片盒和機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片盒和機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體工廠，通常會(huì)通過晶片盒存放晶片。在需要使用晶片時(shí)，通過機(jī)械手伸入晶片盒的內(nèi)部，托住晶片將其取出；需要將晶片放入晶片盒時(shí)，也通過機(jī)械手托住晶片將其送入晶片盒。
[0003]現(xiàn)有的晶片盒往往包括多個(gè)晶片容置單元，其空間相對(duì)狹小，當(dāng)機(jī)械手托住晶片使其在晶片盒內(nèi)運(yùn)動(dòng)時(shí)，很容易因位置的偏差使得晶片邊緣接觸到晶片容置單元，造成晶片的刮傷。針對(duì)上述問題，現(xiàn)有的解決方法是事先進(jìn)行機(jī)械手位置校準(zhǔn)，將機(jī)械手在晶片盒內(nèi)的運(yùn)動(dòng)軌跡設(shè)定好后再進(jìn)行晶片的取放操作。然而，現(xiàn)有的方法在進(jìn)行機(jī)械手位置校準(zhǔn)時(shí)，需要工程師用肉眼來判斷晶片在晶片盒內(nèi)運(yùn)動(dòng)的過程中其邊緣是否和晶片容置單元接觸。這種方法對(duì)工程師的經(jīng)驗(yàn)提出了很高的要求，若工程師經(jīng)驗(yàn)不足或操作不慎，都無法覺察到晶片的邊緣是否與晶片容置單元接觸，從而無法達(dá)到校準(zhǔn)機(jī)械手位置的效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種設(shè)備，能夠在不磨損晶片的前提下達(dá)到校準(zhǔn)機(jī)械手的目的。
[0005]基于此，本實(shí)用新型提供一種晶片盒，包括多個(gè)用以容置晶片的晶片容置單元以及偵測(cè)晶片邊緣是否接觸晶片容置單元的觸碰偵測(cè)器，所述晶片以及晶片容置單元上均設(shè)置有導(dǎo)體層，所述觸碰偵測(cè)器連接所述晶片上的導(dǎo)體層以及所述晶片容置單元上的導(dǎo)體層O
[0006]可選的，所述多個(gè)所述晶片容置單元在所述晶片盒中依次縱向排列，所述晶片水平放置于所述晶片容置單元中。
[0007]可選的，所述觸碰偵測(cè)器包括電源及觸碰指示燈，所述觸碰指示燈連接所述電源的一端和每一所述晶片容置單元上的導(dǎo)體層，所述電源的另一端連接所述晶片上的導(dǎo)體層O
[0008]可選的，所述晶片容置單元的兩側(cè)均具有容置結(jié)構(gòu)，每一所述容置結(jié)構(gòu)包括上止擋部和下止擋部。
[0009]可選的，所述晶片容置單元表面的所述導(dǎo)體層設(shè)置于所述上止擋部和下止擋部的表面，每一側(cè)的所述上止擋部和下止擋部通過絕緣層隔離。
[0010]可選的，所述觸碰指示燈包括上止擋部接觸指示燈和下止擋部接觸指示燈，所述上止擋部接觸指示燈連接所述電源和每一所述晶片容置單元的上止擋部，所述下止擋部接觸指示燈連接所述電源和每一所述晶片容置單元的下止擋部。
[0011]可選的，所述上止擋部接觸指示燈和下止擋部接觸指示燈的顏色不同。
[0012]本實(shí)用新型還提供一種機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)，包括:
[0013]上述的晶片盒；
[0014]設(shè)置有導(dǎo)體層的晶片，放置于所述晶片盒的晶片容置單元中；
[0015]機(jī)械手，用于將所述導(dǎo)體片放入或取出所述晶片容置單元；以及
[0016]調(diào)整單元，連接所述機(jī)械手，并根據(jù)所述觸碰偵測(cè)器的指示調(diào)節(jié)所述機(jī)械手的工作路徑。
[0017]本實(shí)用新型提供的晶片盒包括多個(gè)晶片容置單元，還包括連接每個(gè)晶片容置單元的觸碰偵測(cè)器。當(dāng)鍍有導(dǎo)體層的晶片在放入或移出晶片容置單元的過程中，若晶片的邊緣觸碰到晶片容置單元，所述觸碰偵測(cè)器會(huì)進(jìn)行提示。本實(shí)用新型提供的機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)包含上述晶片盒，機(jī)械手能根據(jù)其承載的鍍有導(dǎo)體的晶片和觸碰偵測(cè)器的指示，調(diào)整其工作軌跡，使其在后續(xù)承載普通晶片進(jìn)行放入和移出工作時(shí)，保持晶片不被磨損。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述晶片盒的側(cè)視示意圖。
[0019]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述晶片盒中晶片容置單元的具體結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述晶片盒的立體圖。
[0021]圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0023]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型所述的晶片盒包括多個(gè)順序排列的晶片容置單元10，本實(shí)施例中，在晶片盒中縱向排列(即從上到下)有多個(gè)晶片容置單元10，每個(gè)晶片容置單元10適于容置一個(gè)晶片20。
[0024]所述晶片盒還包括觸碰偵測(cè)器，所述觸碰偵測(cè)器連接每一所述晶片容置單元10。在本實(shí)施例中，所述觸碰偵測(cè)器為觸碰偵測(cè)電路，具體的說，所述觸碰偵測(cè)電路包括觸碰指示燈和電源40，觸碰指示燈連接所述電源40的一端和每一所述晶片容置單元10，所述電源40的另一端連接晶片20。據(jù)此，當(dāng)晶片20的邊緣觸碰到晶片容置單元10時(shí)，所述晶片20與電源40、觸碰指示燈構(gòu)成回路，觸碰指示燈亮，提醒工程師晶片20的邊緣已觸碰到晶片容置單元10。在本實(shí)施例中，為實(shí)現(xiàn)觸碰偵測(cè)的目的，所述晶片20為表面鍍有導(dǎo)體材料的曰曰/T O
[0025]圖2為本實(shí)施例所述晶片盒中晶片容置單元10的具體結(jié)構(gòu)圖，如圖2所示，每一所述晶片容置單元10的兩側(cè)均具有容置結(jié)構(gòu)，每一容置結(jié)構(gòu)包括上止擋部11和下止擋部13。所述上止擋部11和下止擋部13的表面具有導(dǎo)體層(圖2中未示出)，在上止擋部11和下止擋部13之間具有絕緣隔離層12，即通過絕緣隔離層12將上止擋部11和下止擋部13隔開。
[0026]為了使觸碰偵測(cè)電路更好地進(jìn)行觸碰判斷，即給工程師更詳細(xì)地展示觸碰過程，本實(shí)施例的觸碰指示燈包括上止擋部接觸指示燈31和下止擋部接觸指示燈32。如圖1所示，上止擋部接觸指示燈31連接所述電源40和每一所述晶片容置單元10的上止擋部11，所述下止擋部接觸指示燈32連接所述電源40和每一所述晶片容置單元10的下止擋部13。而上止擋部接觸指示燈31和下止擋部接觸指示燈32的顏色不同，因此當(dāng)晶片20觸碰到上止擋部11和下止擋部13時(shí)，工程師能根據(jù)燈的顏色來判斷晶片20在傳送過程中觸碰到上止擋部11還是下止擋部13。因此，在本實(shí)施例所述的觸碰偵測(cè)電路中具有兩個(gè)回路系統(tǒng)，分別連接上止擋部接觸指示燈31和下止擋部接觸指示燈32，在晶片20觸碰到晶片容置單元10時(shí)，能精確判斷是觸碰到了上止擋部11還是下止擋部13，從而使工程師得知該如何調(diào)整機(jī)械手的位置。
[0027]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述晶片盒的立體圖。如圖3所示，晶片盒的形狀為長(zhǎng)方體，每個(gè)晶片容置單元10沿所述晶片盒內(nèi)壁設(shè)置，并在所述晶片盒中依次縱向排列。晶片20沿平行于晶片盒底面的方向(圖中箭頭I)進(jìn)入所述晶片盒，進(jìn)入后晶片20的兩側(cè)被晶片容置單兀10固定。在12寸晶片的晶片盒中，可由上而下容置25塊晶片20。但對(duì)于晶片盒的大小和能夠容置晶片20的數(shù)量，本實(shí)用新型不作限制。
[0028]優(yōu)選方案中，所述上止擋部接觸指示燈31和下止擋部接觸指示燈32設(shè)置于所述晶片盒的頂部，此時(shí)工程師在操作時(shí)可清楚地觀察到指示燈的變化。晶片盒還包括把手70，設(shè)置于晶片盒的頂部。當(dāng)所述晶片盒需要被移動(dòng)時(shí)，通過把手70吊起晶片盒即可。
[0029]圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)的示意圖。如圖4所示，機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)包括上述的晶片盒以及具有導(dǎo)體層的晶片20，所述晶片20放置于所述晶片盒的晶片容置單元10中；機(jī)械手50，用于將所述晶片20放入或取出所述晶片容置單元10 ;調(diào)整單元60，連接所述機(jī)械手50，用于根據(jù)所述觸碰偵測(cè)器的指示調(diào)節(jié)所述機(jī)械手50的工作路徑。
[0030]機(jī)械手50能夠托住晶片20的下端并將其放入或移出晶片容置單元10。在調(diào)整單元60中，可通過程序來控制機(jī)械手50的工作路徑，使其每次放入或移出晶片時(shí)都沿著同樣的路徑進(jìn)行。而在設(shè)置其路徑的過程中，需要通過本實(shí)用新型所述的機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)來保證晶片20的邊緣不碰到晶片容置單元10，工程師通過上止擋部接觸指示燈31和下止擋部接觸指示燈32，借助程序調(diào)整機(jī)械手50工作路徑的高低，而工作路徑一旦設(shè)置完成，機(jī)械手50在后續(xù)放入或移出晶片的過程即可沿著相同的路徑進(jìn)行，可以使晶片的邊緣不碰到晶片容置單元10，從而能避免晶片被損壞。所述調(diào)整單元60的結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，在此不再贅述。
[0031]綜上所述，本實(shí)用新型提供的晶片盒包括多個(gè)晶片容置單元，還包括連接每個(gè)晶片容置單元的觸碰偵測(cè)器。當(dāng)鍍有導(dǎo)體層的晶片在放入或移出晶片容置單元的過程中，若晶片的邊緣觸碰到晶片容置單元，所述觸碰偵測(cè)器會(huì)進(jìn)行提示。本實(shí)用新型提供的機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)包含上述晶片盒，機(jī)械手能根據(jù)其承載的鍍有導(dǎo)體的晶片和觸碰偵測(cè)器的指示，調(diào)整其工作軌跡，使其在后續(xù)承載普通晶片進(jìn)行放入和移出工作時(shí)，保持晶片不被磨損。
[0032]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包括這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片盒，其特征在于，包括多個(gè)用以容置晶片的晶片容置單元以及偵測(cè)晶片邊緣是否接觸晶片容置單元的觸碰偵測(cè)器，所述晶片以及晶片容置單元上均設(shè)置有導(dǎo)體層，所述觸碰偵測(cè)器連接所述晶片上的導(dǎo)體層以及所述晶片容置單元上的導(dǎo)體層。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其特征在于:多個(gè)所述晶片容置單元在所述晶片盒中依次縱向排列，所述晶片水平放置于所述晶片容置單元中。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其特征在于:所述觸碰偵測(cè)器包括電源及觸碰指示燈，所述觸碰指示燈連接所述電源的一端和每一所述晶片容置單元上的導(dǎo)體層，所述電源的另一端連接所述晶片上的導(dǎo)體層。
4.如權(quán)利要求3所述的晶片盒，其特征在于:所述晶片容置單元的兩側(cè)均具有容置結(jié)構(gòu)，每一所述容置結(jié)構(gòu)包括上止擋部和下止擋部。
5.如權(quán)利要求4所述的晶片盒，其特征在于:所述晶片容置單元表面的所述導(dǎo)體層設(shè)置于所述上止擋部和下止擋部的表面，每一側(cè)的所述上止擋部和下止擋部通過絕緣層隔離。
6.如權(quán)利要求5所述的晶片盒，其特征在于:所述觸碰指示燈包括上止擋部接觸指示燈和下止擋部接觸指示燈，所述上止擋部接觸指示燈連接所述電源和每一所述晶片容置單元的上止擋部，所述下止擋部接觸指示燈連接所述電源和每一所述晶片容置單元的下止擋部。
7.如權(quán)利要求6所述的晶片盒，其特征在于:所述上止擋部接觸指示燈和下止擋部接觸指示燈的顏色不同。
8.一種機(jī)械手調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，包括: 如權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的晶片盒； 設(shè)置有導(dǎo)體層的晶片，放置于所述晶片盒的晶片容置單元中； 機(jī)械手，用于將所述設(shè)置有導(dǎo)體層的晶片放入所述晶片容置單元或從所述晶片容置單元取出；以及 調(diào)整單元，連接所述機(jī)械手，并根據(jù)所述觸碰偵測(cè)器的指示調(diào)節(jié)所述機(jī)械手的工作路徑。
【文檔編號(hào)】H01L21/673GK204216015SQ201420546189
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月22日
【發(fā)明者】魏紅建 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司