技術(shù)編號(hào)：7099977
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路封裝片生產(chǎn)中或裝載時(shí)需要使用的封裝片上料機(jī)及其抓取部件。背景技術(shù)集成電路封裝片(文中通指集成電路封裝片、集成電路芯片和半導(dǎo)體芯片)在下道工序使用前，需要將料片從引線框架中一片片地取出，并放置到合適的位置(簡(jiǎn)稱上料)。簡(jiǎn)單的上料方式是人工取件上料，但是，人工上料精度低、效率低、易污染、重復(fù)勞動(dòng)量大，易引起質(zhì)量事故。專利申請(qǐng)?zhí)枮?00720131622. 3的“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)”，公開了一種集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)，包括機(jī)架，機(jī)架上裝...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。