專利名稱：集成電路封裝片上料機及其抓手的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路封裝片生產(chǎn)中或裝載時需要使用的封裝片上料機及其抓取部件。
背景技術(shù)：
集成電路封裝片(文中通指集成電路封裝片、集成電路芯片和半導(dǎo)體芯片)在下道工序使用前，需要將料片從引線框架中一片片地取出，并放置到合適的位置(簡稱上料)。簡單的上料方式是人工取件上料，但是，人工上料精度低、效率低、易污染、重復(fù)勞動量大，易引起質(zhì)量事故。專利申請?zhí)枮?00720131622. 3的“集成電路塑封自動上料機”，公開了一種集成電路塑封自動上料機，包括機架，機架上裝機械手抓取裝置，機械手抓取裝置包括軸套，軸套底部與機械手安裝塊連接，機械手安裝塊下部設(shè)置機械手滑動導(dǎo)軌，機械手滑動導(dǎo)軌上裝機械手滑動塊，機械手滑動塊上裝機械手抓取頭，機械手滑動塊與復(fù)位彈簧連接，在軸套中設(shè)置氣缸伸縮桿，氣缸伸縮桿的下端裝推動機械手滑動塊的圓錐形頭部。該實用新型對機械手這個部件的連接方式雖有創(chuàng)新，但對機架、整條流水線、機械手本身未有足夠的改進，創(chuàng)新度低，自動化程度低。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的本發(fā)明克服現(xiàn)有芯片或封裝片上料機精度低、自動化程度低的缺陷，提供一種效率高，可靠性高的集成電路封裝片上料機。技術(shù)方案本發(fā)明集成電路封裝片上料機，由框架軌道、移片機構(gòu)、載片軌道、抓手、平臺組成；引線框架裝載有多只封裝片，能夠在框架軌道上行走，框架軌道連接到移片機構(gòu)，移片機構(gòu)連接到載片軌道；還含有橫梁、驅(qū)動軌道、支撐軌道部件，平臺在載片軌道、抓手、橫梁、驅(qū)動軌道和支撐軌道這些部件的下方；橫梁和抓手在載片軌道的上方。抓手安裝連接在橫梁上，由電機A驅(qū)動，能夠在橫梁沿X軸方向左右移動。橫梁一端連接在驅(qū)動軌道上，橫梁另一端連接在支撐軌道上；橫梁由驅(qū)動軌道上的電機B驅(qū)動，能夠沿驅(qū)動軌道和支撐軌道沿Y軸方向前后往復(fù)運行。橫梁與驅(qū)動軌道和支撐軌道垂直，驅(qū)動軌道與支撐軌道平行；這樣能夠保證X軸向、Y軸向運行時阻力小，定位精度高。所述的框架軌道與載片軌道可以在同一條直線上，也可以在相互垂直的兩條直線上。工作時，引線框架從框架軌道移來，移片機構(gòu)將每只封裝片依次取放到載片軌道，抓手從載片軌道中抓取封裝片，在電機A和電機B的驅(qū)動下，橫梁沿驅(qū)動軌道運行Y距離，抓手沿橫梁運行X距離，此時，抓手將封裝片放置到平臺上坐標為(Χ、γ)的設(shè)計位置。然后橫梁和抓手再回程運動，移動到原始位置，開始下一個取放封裝片過程。所述的電機A、電機B可以為伺服電機或者直線電機，運行精度高、噪聲低。所述的引線框架的移動，移片機構(gòu)的動作，電機A、電機B和真空泵的啟動均可以由電腦程控運行，達到自動控制運行的目的。所述的支撐軌道與橫梁另一端優(yōu)選是通過滑動塊產(chǎn)生的滑動連接，摩擦阻力小、 振動小。所述的支撐軌道的是夾具結(jié)構(gòu)，夾著橫梁另一端，能夠保證橫梁另一端不下垂、也不上翹。本發(fā)明另一目的提供上述集成電路封裝片上料機的一種抓手。該發(fā)明目的技術(shù)方案所述的抓手由懸臂、真空泵、吸頭和夾持架組成；懸臂與橫梁固定連接，吸頭連接真空泵，真空泵啟動時，吸頭產(chǎn)生真空吸力，吸取封裝片，夾持架保證封裝片在正確的位置。其中，所述的夾持架有凹槽與封裝片外周形狀匹配，保持封裝片被夾取時既不轉(zhuǎn)動又不傾斜。夾持架能夠拆卸更換，不同的封裝片可選用不同的夾持架與之匹配使用。有益效果本發(fā)明能夠既保封裝片料片由載片軌道運載到合適的拾取位置上，方便抓手抓取，抓手和橫梁能在X軸和Y軸方向自由移動，氣動速度快，定位準確，誤差小。軌道和移動機構(gòu)結(jié)構(gòu)合理，抓取、移動、放置封裝片精度高，自動化程度高。容易操作控制，同時抓手可適應(yīng)多種尺寸的封裝片上料使用。可以密閉空間運行，污染少，封裝片質(zhì)量有良好保證。


圖I是本發(fā)明的一個總裝結(jié)構(gòu)示意 圖2是圖I中本發(fā)明放大的一個抓手部件結(jié)構(gòu)示意 圖3是圖2的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、平臺；2、框架軌道；3、引線框架；4、封裝片；5、移片機構(gòu)；6、載片軌道；7、X軸；8、Y軸；9、電機Α;10、電機B ;11、驅(qū)動軌道；12、橫梁；13、裝片位置；14、抓手；15、支撐軌道；21、懸臂；22、夾持架；23、吸頭；24、凹槽；25、真空泵。
具體實施例方式實施例I
如圖I所示的集成電路封裝片上料機中，引線框架3裝載有3只封裝片4，能夠在框架軌，2上行走，框架軌道2連接到移片機構(gòu)5，再連接到載片軌道；平臺I在載片軌道6、抓手14、橫梁12、驅(qū)動軌道11和支撐軌道15這些部件的下方；橫梁12和抓手14在載片軌道6的上方。抓手14安裝連接在橫梁12上，由電機Α9驅(qū)動；橫梁12由驅(qū)動軌道11上的電機BlO驅(qū)動。橫梁12 —端連接在驅(qū)動軌道11上，橫梁12另一端連接在支撐軌道15上；橫梁12與驅(qū)動軌道11和支撐軌道15垂直，驅(qū)動軌道11與支撐軌道15平行。保證X軸7、Υ軸8方向運行時阻力小，定位精度高。所述的支撐軌道15與橫梁12另一端是滑動塊連接。
所述的電機A9、電機BlO為伺服電機或者直線電機，運行精度高、噪聲低。所述的引線框架3的移動、移片機構(gòu)5的動作、電機A9、電機BlO的啟動均有電腦連接程控運行，達到自動控制運行的目的。在電機A9和電機BlO的驅(qū)動下，橫梁12沿驅(qū)動軌道11運行Y距離，抓手14沿橫梁12運行X距離，此時，抓手14將封裝片4放置到平臺I上坐標為(X、Y)的設(shè)計位置。實施例2
如圖2和圖3所示，所述的抓手14由懸臂21、真空泵25、吸頭23和夾持架22組成；懸臂21與橫梁12固定連接，吸頭23連接真空泵25。真空泵25的啟動有電腦連接程控運行。 真空泵25啟動時，吸頭23產(chǎn)生真空吸力，吸取封裝片4 ;夾持架22可拆卸，夾持架22有凹槽24與封裝片4外周形狀匹配，保持封裝片4被夾取時既不轉(zhuǎn)動又不傾斜。
權(quán)利要求
1.一種集成電路封裝片上料機，由框架軌道(2)、移片機構(gòu)(5)、載片軌道(6)、抓手(14)、平臺(I)組成；引線框架(3)裝載有多只封裝片(4)，能夠在框架軌道(2)上行走；其特征在于還含有橫梁(12 )、驅(qū)動軌道(11)、支撐軌道(15 );框架軌道(2 )連接到移片機構(gòu)(5 )，移片機構(gòu)(5)連接到載片軌道(6);平臺(I)在載片軌道(6)、抓手(14)、橫梁(12)、驅(qū)動軌道(11)和支撐軌道(15)這些部件的下方；橫梁(12)和抓手(14)在載片軌道(6)的上方；抓手(14)安裝連接在橫梁(12)上，由電機A (9)驅(qū)動，能夠在橫梁沿X軸(7)方向左右移動； 橫梁(12)—端連接在驅(qū)動軌道(11)上，橫梁(12)另一端連接在支撐軌道(15)上；橫梁(12)由驅(qū)動軌道(11)上的電機B (10)驅(qū)動，能夠在驅(qū)動軌道(11)和支撐軌道(15)上沿Y軸(8)方向前后往復(fù)運行； 橫梁(12)與驅(qū)動軌道(11)和支撐軌道(15)垂直，驅(qū)動軌道(11)與支撐軌道(15)平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路封裝片上料機，其特征在于所述的框架軌道(2)與載片軌道(6)在同一條直線上或者在相互垂直的兩條直線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路封裝片上料機，其特征在于所述的電機A(7)、電機B (8)為伺服電機或者直線電機。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述的集成電路封裝片上料機，其特征在于所述的引線框架(3 )的移動，移片機構(gòu)(5 )的動作，電機A (9 )和電機B (10 )的啟動，均由電腦程控運行。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路封裝片上料機，其特征在于所述的支撐軌道(15)與橫梁(12)另一端是滑動塊連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或5所述的集成電路封裝片上料機，其特征在于所述的支撐軌道(15)夾著橫梁(12)另一端，能夠保證橫梁(12)另一端不能下垂、也不能上翹。
7.如權(quán)利要求I所述的集成電路封裝片上料機的抓手，其特征在于所述的抓手(14)由懸臂(21)、真空泵(25)、吸頭(23)和夾持架(22)組成；懸臂(21)與所述的橫梁(12)固定連接，吸頭(23)連接真空泵(25)，真空泵(25)啟動時，吸頭(23)產(chǎn)生真空吸力，能夠吸取封裝片(4)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路封裝片上料機的抓手，其特征在于所述的夾持架(22)能夠拆卸更換；夾持架(22)上有凹槽(24)與封裝片(4)外周形狀匹配。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種集成電路封裝片上料機，由框架軌道、移片機構(gòu)、載片軌道、抓手、橫梁、驅(qū)動軌道、支撐軌道、平臺組成。橫梁、抓手在載片軌道的上方。橫梁與驅(qū)動軌道和支撐軌道垂直，驅(qū)動軌道與支撐軌道平行。支撐軌道保證橫梁另一端不能下垂、也不能上翹。抓手由懸臂、真空泵、吸頭和夾持架組成；夾持架有凹槽與封裝片外周形狀匹配。抓手從載片軌道中抓取封裝片，在電機A和電機B的驅(qū)動下，抓手將封裝片放置到平臺上坐標為(X、Y)的設(shè)計位置。電機A、電機B為伺服電機或者直線電機。本發(fā)明抓取、移動、放置封裝片精密度高，定位準確，自動化程度高，運行效率高。
文檔編號H01L21/677GK102637620SQ20121015820
公開日2012年8月15日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者劉建峰, 吳華, 徐銀森, 李承峰, 胡漢球, 蘇建國 申請人:吳華