技術(shù)編號(hào)：7101726
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種，尤指一種利用晶圓劈裂前與劈裂作用時(shí)的影像明暗灰階差異比值或晶圓劈裂作用時(shí)切割道兩側(cè)影像明暗灰階差異比值的分析判斷而檢知晶圓是否完整劈斷的。背景技術(shù)目前在半導(dǎo)體元件的構(gòu)裝工藝中，其主要是利用劈裂手段將晶圓分割成多數(shù)顆晶粒，再將晶粒移置固定于載體上并電性連接，接續(xù)進(jìn)行封膠成形等步驟，而完成一具有特定功能的半導(dǎo)體元件。在前述的晶圓劈裂步驟中，為了判斷晶圓是否完整劈裂，早期是藉由人眼透過高倍率的放大鏡加以檢視，此人眼判斷方式因有作業(yè)速度速，以及判...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。