專利名稱：晶圓劈裂檢知方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種晶圓劈裂檢知方法，尤指一種利用晶圓劈裂前與劈裂作用時的影像明暗灰階差異比值或晶圓劈裂作用時切割道兩側(cè)影像明暗灰階差異比值的分析判斷而檢知晶圓是否完整劈斷的晶圓劈裂檢知方法。
背景技術(shù)：
目前在半導(dǎo)體元件的構(gòu)裝工藝中，其主要是利用劈裂手段將晶圓分割成多數(shù)顆晶粒，再將晶粒移置固定于載體上并電性連接，接續(xù)進行封膠成形等步驟，而完成一具有特定功能的半導(dǎo)體元件。在前述的晶圓劈裂步驟中，為了判斷晶圓是否完整劈裂，早期是藉由人眼透過高倍率的放大鏡加以檢視，此人眼判斷方式因有作業(yè)速度速，以及判斷錯誤率偏高等諸多問題。目前有人改用計算機搭配如電荷稱合元件(CCD,Charge-coupled Device)等影像擷取器以視覺化檢視晶圓劈裂前后的切割道尺寸變化的判斷技術(shù)，取代人眼檢視判斷作業(yè)，以提高晶圓劈裂檢視作業(yè)效率。惟前述利用計算機搭配如電荷耦合元件等影像擷取器以視覺化檢視晶圓劈裂前后的切割道尺寸變化的判斷技術(shù)，雖可達到檢知晶圓是否劈裂的目的，但是，晶圓劈裂前后的切割道尺寸變化甚小，以致易影響該計算機視覺化自動檢視系統(tǒng)于影像比對判斷上的正確性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是改善現(xiàn)有晶圓劈裂檢知方法的判斷晶圓是否被劈裂的精確不佳性的問題。本發(fā)明所提出的技術(shù)解決方案是提供一種晶圓劈裂檢知方法，其特征在于，其包含—晶圓劈裂前的取像步驟，是于晶圓劈裂機承載臺上的晶圓未進行劈裂作用前，由計算機控制影像擷取器自承載臺下方向上擷取位于承載臺劈裂空間處的晶圓待劈裂切割道及劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像，并將該晶圓裂片前的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存；一晶圓劈裂步驟，是由計算機控制晶圓劈裂機的劈刀由上而下對晶圓的預(yù)定切割道位置施以一沖擊作用力，使晶圓沿受沖擊的切割道產(chǎn)生分裂，并定義劈刀下降至劈裂高度沖擊晶圓預(yù)定切割道位置而使晶圓分裂的時段為劈裂作用時間區(qū)段；一晶圓劈裂作用時的取像步驟，是由計算機控制影像擷取器于所述劈裂作用時間區(qū)段自承載臺下方向上擷取位于承載臺劈裂空間處的晶圓劈裂切割道及其兩側(cè)的影像，并將該晶圓劈裂作用后的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存；以及

一計算機分析影像步驟，是由計算機以明暗灰階比對手段分析晶圓劈裂前、后的晶圓劈裂切割道及劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值，當分析判斷晶圓劈裂前、后的晶圓劈裂切割道及其兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值大于或等于5%時，判定晶圓被劈裂的切割道完全劈裂；若分析判斷晶圓劈裂前、后的晶圓劈裂切割道及其兩側(cè)的影像的明暗灰階度比值小于5%時，判定晶圓被劈裂的切割道未完全劈裂。如上所述的晶圓劈裂檢知方法中，所述晶圓劈裂前的取像步驟與晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自承載臺下方的影像擷取器一側(cè)對承載臺劈裂空間處投射輔助正向側(cè)光源。如上所述的晶圓劈裂檢知方法中，所述晶圓劈裂前的取像步驟與晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自晶圓上方對劈裂切割道位置投射輔助背光源。如上所述的晶圓劈裂檢知方法中，所述晶圓劈裂前的取像步驟與晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自晶圓上方對劈裂切割道位置投射輔助背光源，以及自承載臺下方的影像擷取器一側(cè)對承載臺劈裂空間處投射輔助正向側(cè)光源。本發(fā)明所提出的另一技術(shù)解決方案是提供一種晶圓劈裂檢知方法，其特征在于，其包含一晶圓劈裂步驟，是由計算機控制晶圓劈裂機的劈刀由上而下對晶圓的預(yù)定切割道位置施以一沖擊作用力，使晶圓沿受沖擊的切割道產(chǎn)生分裂，并定義劈刀下降至劈裂高度沖擊晶圓預(yù)定切割道位置而使晶圓分裂的時段為劈裂作用時間區(qū)段；一晶圓劈裂作用時的取像步驟，是由計算機控制影像擷取器于所述劈裂作用時間區(qū)段自承載臺下方向上擷取位于承載臺劈裂空間處的晶圓劈裂切割道兩側(cè)的影像，并將該晶圓劈裂作用時間區(qū)段的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存；以及一計算機分析影像步驟，是由計算機以明暗灰階比對手段分析晶圓劈裂作用時間區(qū)段的晶圓劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值，當分析判斷晶圓劈裂時間區(qū)段的晶圓劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值大于或等于5%時，判定晶圓被劈裂的切割道完全劈裂；若分析判斷晶圓劈裂時間區(qū)段的晶圓劈裂切割道兩側(cè)的影像的明暗灰階度比值小于5%時， 判定晶圓被劈裂的切割道未完全劈裂。如上所述的晶圓劈裂檢知方法中，所述晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自承載臺下方的影像擷取器一側(cè)對承載臺劈裂空間處投射輔助正向側(cè)光源。如上所述的晶圓劈裂檢知方法中，所述晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自晶圓上方對劈裂切割道位置投射輔助背光源。如上所述的晶圓劈裂檢知方法中，所述晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自晶圓上方對劈裂切割道位置投射輔助背光源，以及自承載臺下方的影像擷取器一側(cè)對承載臺劈裂空間處投射輔助正向側(cè)光源。本發(fā)明可達成的有益效果是本發(fā)明的晶圓劈裂檢知方法是采取自動化檢知方式結(jié)合于晶圓劈裂機構(gòu)上使用，縮短判斷晶圓劈裂的檢知時間，更重要的是，本發(fā)明晶圓劈裂檢知方法利用計算機對晶圓劈裂前與作用時間區(qū)段所擷取影像，以明暗灰階度差異比值的分析判斷手段晶圓劈裂切割道及/或晶圓劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像明暗灰階度比值判斷晶圓是否完整被劈裂，或是直接利用計算機對晶圓劈裂作用時間區(qū)段所擷取影像，以明暗灰階度差異比值的分析判斷手段晶圓劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像明暗灰階度比值判斷晶圓是否完整被劈裂，使其可以有效提高判斷晶圓是否被完全劈裂的精確度。


圖1是本發(fā)明晶圓劈裂檢知方法的一較佳實施例的流程圖。圖2是本發(fā)明晶圓劈裂檢知方法于晶圓劈裂前取像步驟的平面示意圖。圖3是圖2所示晶圓劈裂前所擷取的影像示意圖。圖4是本發(fā)明于晶圓未劈裂時擷取影像的平面示意圖。圖5是圖4所示晶圓未劈裂時擷取的影像示意圖。圖6是本發(fā)明于晶圓劈裂時擷取影像的一平面示意圖。圖7是圖6所示晶圓劈裂作用時擷取的影像示意圖。圖8是本發(fā)明于晶圓劈裂作用時擷取影像的另一平面示意圖。圖9是圖8所示晶圓劈裂作用時擷取的影像示意圖。圖10是本發(fā)明晶圓劈裂檢知方法的另一較佳實施例的流程圖。附圖標號說明I承載臺2晶圓20劈裂切割道 3影像擷取器

4輔助正向側(cè)光源5輔助背光源6劈刀7亮帶8暗帶9亮帶
具體實施例方式以下配合圖式及本發(fā)明的較佳實施例，進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段。如圖1所示，是揭示本發(fā)明晶圓劈裂檢知方法的一較佳實施例的流程圖，本發(fā)明晶圓劈裂檢知方法是用于對置放定位于劈裂機承載臺上的晶圓判斷其預(yù)設(shè)切割道被劈裂作用后是否完整斷裂，該晶圓劈裂檢知方法的實施步驟是包含一晶圓劈裂前的取像步驟、一晶圓劈裂步驟、一晶圓劈裂作用時的取像步驟以及一計算機分析影像步驟，其中所述晶圓劈裂前的取像步驟，是于定位于劈裂機承載臺上的晶圓未進行劈裂作用前，由計算機控制影像擷取器(如電荷耦合元件...等)自承載臺下方由下向上擷取位于承載臺劈裂空間處的晶圓待劈裂切割道及其兩側(cè)的影像，并將該晶圓裂片前的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存，于擷取影像的同時，可自承載臺下方的影像擷取器一側(cè)對承載臺劈裂空間處投射輔助正向側(cè)光源，或者，亦可自晶圓上方對劈裂切割道位置投射輔助背光源。所述晶圓劈裂步驟，是由計算機控制該晶圓劈裂機的劈刀由上而下對晶圓的預(yù)定切割道位置施以一沖擊作用力，使晶圓沿受沖擊的切割道產(chǎn)生分裂，并定義劈刀下降劈裂高度沖擊晶圓預(yù)定切割道位置而使晶圓分裂的時段為劈裂作用時間區(qū)段。所述晶圓劈裂作用時的取像步驟，是由計算機控制影像擷取器于所述劈裂作用時間區(qū)段自承載臺下方由下向上擷取位于承載臺劈裂空間處的晶圓劈裂切割道及其兩側(cè)的影像，并將該晶圓劈裂作用后的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存，于擷取影像的同時，可自承載臺下方的影像擷取器一側(cè)對承載臺劈裂空間處投射輔助正向側(cè)光源，或者，亦可自晶圓上方對劈裂切割道位置投射輔助背光源。所述計算機分析影像步驟，是由計算機以明暗灰階比對手段分析晶圓劈裂前、后的晶圓劈裂切割道及其兩側(cè)的影像的明暗灰階度差異比值，當差異比值分析判斷晶圓劈裂前、后的晶圓劈裂切割道及其兩側(cè)的影像的明暗灰階度差異比值大于或等于5%時，即判定晶圓被劈裂的切割道完全劈裂，若分析判斷晶圓劈裂前、后的晶圓劈裂切割道及其兩側(cè)的影像的明暗灰階度差異比值小于5%時，即判定晶圓被劈裂的切割道未完全劈裂，則須重新進行晶圓劈裂步驟。以下進一步以實例加以說明，如圖2所示，是揭示晶圓2劈裂前的取像步驟，其中于定位于劈裂機承載臺I上的晶圓2未進行劈裂作用前，由計算機控制影像擷取器3自承載臺I下方由下向上擷取位于承載臺I劈裂空間處的晶圓2待劈裂切割道20及其兩側(cè)的影像，并將該晶圓2裂片前的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存，于擷取影像時，可由輔助正向側(cè)光源4或輔助背光源5提供照明，該晶圓2裂片前的影像如圖3所示，其中因晶圓未進行劈裂作用前，晶圓維持在同一平面受光源直接照射，故取得晶圓裂片前的影像，為呈現(xiàn)明亮狀態(tài)的晶圓影像，稱為亮帶。于晶圓劈裂作用時，可區(qū)分以下數(shù)種狀態(tài)，其中如圖4所示，當劈刀6未劈裂晶圓2時，由計算機控制影像擷取器3自承載臺I下方由下向上擷取位于承載臺I劈裂空間處的晶圓2待劈裂切割道20及其兩側(cè)的影像，并將該晶圓2劈裂作用時的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存，于擷取影像時，可由輔助正向側(cè)光源4或輔助背光源5提供照明，該晶圓劈裂作用時的影像如圖5所示，接續(xù)由計算機以明暗灰階比對手段分析晶圓2劈裂前、后的晶圓2劈裂切割道20及其兩側(cè)的影像的明暗灰階度差異比值，其中因晶圓2劈裂后的晶圓2劈裂切割道20處無裂痕，故計算機依據(jù)所擷取的影像分析判斷晶圓2劈裂前后的影像無明顯差異，亦即彼此間的明暗灰階度差異比值小于5%時，即判定晶圓未劈裂。如圖6所示，當劈刀6劈裂晶圓2時，晶圓2自劈裂切割道20產(chǎn)生裂痕而晶圓2單側(cè)區(qū)段翹起，此時計算機控制影像擷取器自承載臺I下方由下向上擷取位于承載臺I劈裂空間處的晶圓待劈裂切割 道20及其兩側(cè)的影像，并將該晶圓2劈裂作用時的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存，于擷取影像時，可由輔助正向側(cè)光源4或輔助背光源5提供照明，該晶圓2劈裂作用時的影像如圖7所示，接續(xù)由計算機以明暗灰階比對手段分析晶圓2劈裂前、后的晶圓劈裂切割道20及其兩側(cè)的影像的明暗灰階度差異比值，其中因晶圓2劈裂后的晶圓劈裂切割道20處有裂痕，經(jīng)由晶圓2劈裂切割道20處一側(cè)斷裂面在光線折射下產(chǎn)生明顯的暗帶8，另一側(cè)維持亮帶7，且與晶圓劈裂前相應(yīng)區(qū)段產(chǎn)生明暗差異，故計算機依據(jù)所擷取的影像分析判斷晶圓2劈裂前后的影像有明顯明暗的灰階差異，亦即彼此間的明暗灰階度差異比值大于5%，進而判定晶圓2已完全劈裂。如圖8所示，當劈刀6劈裂晶圓2時，晶圓2自劈裂切割道20產(chǎn)生裂痕而晶圓2兩側(cè)區(qū)段分別翹起，此時計算機控制影像擷取器3自承載臺I下方由下向上擷取位于承載臺I劈裂空間處的晶圓2待劈裂切割道20及其兩側(cè)的影像，并將該晶圓2劈裂作用時的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存，于擷取影像時，可由輔助正向側(cè)光源4或輔助背光源5提供照明，該晶圓2劈裂作用時的影像如圖9所示，接續(xù)由計算機以明暗灰階比對手段分析晶圓2劈裂前、后的晶圓劈裂切割道20及其兩側(cè)的影像的明暗灰階度差異比值，其中因晶圓2劈裂后的晶圓劈裂切割道20處有裂痕，經(jīng)由晶圓2劈裂切割道20處兩側(cè)斷裂面在光線折射下產(chǎn)生明顯的暗帶8，若劈刀深入晶圓劈切割道20，則于晶圓劈切割道20處產(chǎn)生亮帶9，與晶圓劈裂前相應(yīng)的區(qū)段產(chǎn)生明暗差異，故計算機依據(jù)所擷取的影像分析判斷晶圓2劈裂前后的影像有明顯明暗的灰階差異，亦即彼此間的明暗灰階度差異比值大于5%，進而判定晶圓2已完全劈裂。如圖10所示，是揭示本發(fā)明晶圓劈裂檢知方法的另一較佳實施例的流程圖，該晶圓劈裂檢知方法的實施步驟是包含一晶圓劈裂步驟、一晶圓劈裂作用時的取像步驟以及一計算機分析影像步驟，其中該晶圓劈裂步驟是由計算機控制晶圓劈裂機的劈刀由上而下對晶圓的預(yù)定切割道位置施以一沖擊作用力，使晶圓沿受沖擊的切割道產(chǎn)生分裂，并定義劈刀下降至劈裂高度沖擊晶圓預(yù)定切割道位置而使晶圓分裂的時段為劈裂作用時間區(qū)段。所述晶圓劈裂作用時的取像步驟是由計算機控制影像擷取器于所述劈裂作用時間區(qū)段自承載臺下方向上擷取位于承載臺劈裂空間處的晶圓劈裂切割道兩側(cè)的影像，并將該晶圓劈裂作用時間區(qū)段的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存，于擷取影像的同時，可自承載臺下方的影像擷取器一側(cè)對承載臺劈裂空間處投射輔助正向側(cè)光源，或者，亦可自晶圓上方對劈裂切割道位置投射輔助背光源。所述計算機分析影像步驟是由計算機以明暗灰階比對手段分析晶圓劈裂作用時間區(qū)段的晶圓劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值，如圖7所示，當分析判斷晶圓劈裂時間區(qū)段的晶圓劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值大于或等于5%時，判定晶圓被劈裂的切割道完全劈裂；若分析判斷晶圓劈裂時間區(qū)段的晶圓劈裂切割道兩側(cè)的影像的明暗灰階度比 值小于5%時，判定晶圓被劈裂的切割道未完全劈裂。由前述中說明中可知，本發(fā)明以前揭晶圓劈裂檢知方法設(shè)計，是采取自動化檢知方式并結(jié)合于晶圓劈裂機構(gòu)上使用，可有效縮短晶圓劈裂成多數(shù)顆晶粒的工藝時間，更重要的是，本發(fā)明晶圓劈裂檢知方法是利用計算機以明暗灰階度的比對分析判斷手段對晶圓劈裂前與劈裂作用時間區(qū)段所擷取影像作明暗灰階度差異比值的比對分析判斷，或是對晶圓劈裂作用時間區(qū)段所擷取影像中的晶圓切割道兩側(cè)影像的明暗灰階度差異比值比對分析判斷，使其可以提高判斷晶圓是否被完全劈裂的精確度，為半導(dǎo)體元件構(gòu)裝工藝中的晶圓劈裂程序提供一項自動化且精確高的晶圓劈裂檢知方法。以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓劈裂檢知方法，其特征在于，所述的晶圓劈裂檢知方法包含 一晶圓劈裂前的取像步驟，于晶圓劈裂機承載臺上的晶圓未進行劈裂作用前，由計算機控制影像擷取器自承載臺下方向上擷取位于承載臺劈裂空間處的晶圓待劈裂切割道及劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像，并將所述晶圓裂片前的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存； 一晶圓劈裂步驟，由計算機控制晶圓劈裂機的劈刀由上而下對晶圓的預(yù)定切割道位置施以一沖擊作用力，使晶圓沿受沖擊的切割道產(chǎn)生分裂，并定義劈刀下降至劈裂高度沖擊晶圓預(yù)定切割道位置而使晶圓分裂的時段為劈裂作用時間區(qū)段； 一晶圓劈裂作用時的取像步驟，由計算機控制影像擷取器于所述劈裂作用時間區(qū)段自承載臺下方向上擷取位于承載臺劈裂空間處的晶圓劈裂切割道及其兩側(cè)的影像，并將所述晶圓劈裂作用后的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存；以及 一計算機分析影像步驟，是由計算機以明暗灰階比對手段分析晶圓劈裂前、后的晶圓劈裂切割道及劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值，當分析判斷晶圓劈裂前、后的晶圓劈裂切割道及其兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值大于或等于5%時，判定晶圓被劈裂的切割道完全劈裂；若分析判斷晶圓劈裂前、后的晶圓劈裂切割道及其兩側(cè)的影像的明暗灰階度比值小于5%時，判定晶圓被劈裂的切割道未完全劈裂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂檢知方法，其特征在于，所述晶圓劈裂前的取像步驟與晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自承載臺下方的影像擷取器一側(cè)對承載臺劈裂空間處投射輔助正向側(cè)光源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂檢知方法，其特征在于，所述晶圓劈裂前的取像步驟與晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自晶圓上方對劈裂切割道位置投射輔助背光源。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂檢知方法，其特征在于，所述晶圓劈裂前的取像步驟與晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自晶圓上方對劈裂切割道位置投射輔助背光源，以及自承載臺下方的影像擷取器一側(cè)對承載臺劈裂空間處投射輔助正向側(cè)光源。
5.一種晶圓劈裂檢知方法，其特征在于，所述的晶圓劈裂檢知方法包含 一晶圓劈裂步驟，由計算機控制晶圓劈裂機的劈刀由上而下對晶圓的預(yù)定切割道位置施以一沖擊作用力，使晶圓沿受沖擊的切割道產(chǎn)生分裂，并定義劈刀下降至劈裂高度沖擊晶圓預(yù)定切割道位置而使晶圓分裂的時段為劈裂作用時間區(qū)段； 一晶圓劈裂作用時的取像步驟，由計算機控制影像擷取器于所述劈裂作用時間區(qū)段自承載臺下方向上擷取位于承載臺劈裂空間處的晶圓劈裂切割道兩側(cè)的影像，并將所述晶圓劈裂作用時間區(qū)段的影像數(shù)據(jù)傳送至計算機中儲存；以及 一計算機分析影像步驟，由計算機以明暗灰階比對手段分析晶圓劈裂作用時間區(qū)段的晶圓劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值，當分析判斷晶圓劈裂時間區(qū)段的晶圓劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值大于或等于5%時，判定晶圓被劈裂的切割道完全劈裂；若分析判斷晶圓劈裂時間區(qū)段的晶圓劈裂切割道兩側(cè)的影像的明暗灰階度比值小于5%時，判定晶圓被劈裂的切割道未完全劈裂。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓劈裂檢知方法，其特征在于，所述晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自承載臺下方的影像擷取器一側(cè)對承載臺劈裂空間處投射輔助正向側(cè)光源。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓劈裂檢知方法，其特征在于，所述晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自晶圓上方對劈裂切割道位置投射輔助背光源。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓劈裂檢知方法，其特征在于，所述晶圓劈裂作用時的取像步驟中，尚包含于擷取影像的同時，自晶圓上方對劈裂切割道位置投射輔助背光源，以及自承載臺下方的影像擷取器一側(cè)對承載臺劈裂空間處投射輔助正向側(cè)光源。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種晶圓劈裂檢知方法，主要是于晶圓劈裂前由影像擷取器擷取承載臺劈裂空間處的晶圓待劈裂切割道及其兩側(cè)區(qū)域影像，于晶圓劈裂作用時間區(qū)段擷取該承載臺劈裂空間處的晶圓劈裂切割道及其兩側(cè)的影像，再由計算機以明暗灰階比對手段分析所擷取晶圓劈裂前與劈裂時的晶圓劈裂切割道及劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值判斷晶圓是否完整被劈裂，或由計算機以明暗灰階比對手段分析晶圓劈裂作用時間區(qū)段的劈裂切割道兩側(cè)區(qū)域影像的明暗灰階度差異比值判斷晶圓是否完整被劈裂，提高判斷自動化檢知晶圓是否被完全劈裂的精確度。
文檔編號H01L21/66GK103050422SQ20121019642
公開日2013年4月17日 申請日期2012年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月12日
發(fā)明者張振昌, 趙祐成 申請人:竑騰科技股份有限公司