技術(shù)編號(hào)：7120802
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種晶圓貼片機(jī)，尤其是一種在半導(dǎo)體封裝工藝過(guò)程中適用于晶圓制造的晶圓貼片機(jī)。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝過(guò)程一般為切割晶圓，晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片；粘晶，將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(導(dǎo)線(xiàn)框架)架上；焊線(xiàn)或植球，焊線(xiàn)是利用超細(xì)的金屬，如金、銀、銅、鋁導(dǎo)線(xiàn)或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)連接到基板的相應(yīng)引腳，植球是焊球與基板焊墊通過(guò)高溫焊接實(shí)現(xiàn)連接；鍍錫，將引腳或植入的球表面覆蓋焊錫；印字，在器件表面打上型號(hào)、生產(chǎn)日期、批號(hào)等信息；檢...
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