專利名稱：晶圓貼片機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶圓貼片機(jī)，尤其是一種在半導(dǎo)體封裝工藝過程中適用于晶圓制造的晶圓貼片機(jī)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝過程一般為切割晶圓，晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片；粘晶，將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(導(dǎo)線框架)架上；焊線或植球，焊線是利用超細(xì)的金屬，如金、銀、銅、鋁導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳，植球是焊球與基板焊墊通過高溫焊接實(shí)現(xiàn)連接；鍍錫，將引腳或植入的球表面覆蓋焊錫；印字，在器件表面打上型號(hào)、生產(chǎn)日期、批號(hào)等信息；檢測(cè)，測(cè)試產(chǎn)品的電性能。其中，晶圓成品出廠時(shí)，其正面會(huì)貼有一層保護(hù)膠膜，便于在存放晶圓。而切割晶圓之前需用藍(lán)膜或UV膜與晶圓背面黏貼在一起并與框架固定成一體，便于晶圓的切割。目前現(xiàn)有技術(shù)通常是使用貼片機(jī)對(duì)晶圓進(jìn)行貼膜，工藝過程中，將晶圓從晶圓盒中取出欲對(duì)其貼膜時(shí)，晶圓離開晶圓盒上升瞬間會(huì)產(chǎn)生較強(qiáng)的靜電，在揭開晶圓正面的保護(hù)膜進(jìn)入下一制程時(shí)同樣也會(huì)產(chǎn)生靜電，上述過程都有靜電擊穿晶圓芯片電路造成晶圓報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供解決上述問題的一種晶圓貼片機(jī)。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)—種晶圓貼片機(jī)，包括晶圓存放機(jī)構(gòu)、晶圓轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)、晶圓貼片機(jī)構(gòu)和晶圓傳送機(jī)構(gòu)，所述晶圓存放機(jī)構(gòu)包括一晶圓盒，所述晶圓轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包括一金屬提籃，所述晶圓貼片機(jī)構(gòu)包括機(jī)臺(tái)、設(shè)置在所述機(jī)臺(tái)上的鐵圈傳送裝置、鐵圈和貼膜滾輪，在所述金屬提籃的上方設(shè)置有離子槍。優(yōu)選地，所述離子槍為七孔離子風(fēng)槍。優(yōu)選地，所述離子槍隨著所述金屬提籃的移動(dòng)做相應(yīng)的移動(dòng)。優(yōu)選地，所述金屬提籃是環(huán)狀金屬真空吸盤。優(yōu)選地，鐵圈框架傳送裝置是一對(duì)相對(duì)稱設(shè)置的夾取裝置。本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在避免晶圓離開晶圓盒上升瞬間和揭開晶圓正面的保護(hù)膜瞬間產(chǎn)生的靜電擊穿晶圓芯片電路造成晶圓報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生。
以下結(jié)合附圖
對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明圖I是本實(shí)用新型晶圓貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。其中
權(quán)利要求1.一種晶圓貼片機(jī)，包括晶圓(6)、晶圓存放機(jī)構(gòu)、晶圓轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)、晶圓貼片機(jī)構(gòu)和晶圓傳送機(jī)構(gòu)，所述晶圓存放機(jī)構(gòu)包括一晶圓盒，所述晶圓轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包括一金屬提籃(1)，所述晶圓貼片機(jī)構(gòu)包括機(jī)臺(tái)(3)、設(shè)置在所述機(jī)臺(tái)(3)上的鐵圈框架傳送裝置(4)、鐵圈框架(2)和貼膜滾輪，其特征在于在所述金屬提籃(I)的上方設(shè)置有離子槍。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓貼片機(jī)，其特征在于所述離子槍(5)為七孔離子風(fēng)槍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓貼片機(jī)，其特征在于所述離子槍(5)隨著所述金屬提籃(I)的移動(dòng)做相應(yīng)的移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓貼片機(jī)，其特征在于所述金屬提籃(I)是環(huán)狀金屬真空吸盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓貼片機(jī)，其特征在于所述鐵圈框架傳送裝置(4)是一對(duì)相對(duì)稱設(shè)置的夾取裝置。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種晶圓貼片機(jī)，包括晶圓存放機(jī)構(gòu)、晶圓轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)、晶圓貼片機(jī)構(gòu)和晶圓傳送機(jī)構(gòu)，所述晶圓存放機(jī)構(gòu)包括一晶圓盒，所述晶圓轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包括一金屬提籃，所述晶圓貼片機(jī)構(gòu)包括機(jī)臺(tái)、設(shè)置在所述機(jī)臺(tái)上的鐵圈傳送裝置、鐵圈和貼膜滾輪，在所述金屬提籃的上方設(shè)置有離子槍。本實(shí)用新型的有益效果主要是避免晶圓離開晶圓盒上升瞬間和揭開晶圓正面的保護(hù)膜瞬間產(chǎn)生的靜電擊穿晶圓芯片電路造成晶圓報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生。
文檔編號(hào)H01L21/67GK202662577SQ20122026907
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月8日
發(fā)明者廖明俊, 趙亮, 孫俊杰, 蔣秦蘇 申請(qǐng)人:矽品科技(蘇州)有限公司