技術(shù)編號：7155892
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制作工藝，特別是涉及一種。背景技術(shù)在芯片制造的后端工藝中，連接孔的制備是一道必不可少的步驟，連接孔的作用主要是將兩層金屬連線層連接起來。從清洗完連接孔到開始淀積連接孔內(nèi)的阻擋層有一段等待時(shí)間，等待時(shí)間有預(yù)定值的限制。由于預(yù)定值一般只有幾個(gè)小時(shí)，因此經(jīng)常出現(xiàn)實(shí)際等待時(shí)間超過預(yù)定值的情況。這種情況下，如果不進(jìn)行有效的處理，刻蝕形成連接孔的時(shí)候產(chǎn)生的副產(chǎn)物很容易吸收空氣中的水汽，從而導(dǎo)致后續(xù)的連接孔內(nèi)的阻擋層填充不好，如此會造成連接孔電阻偏高...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。