技術編號：7170691
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于一種影像感測器封裝結構。背景技術影像感測因可檢測圖像并可將其轉換為電子信號，被廣泛應用于各種光電產(chǎn)品，如醫(yī)療器械、數(shù)碼相機、數(shù)字攝影機等，是這類影像產(chǎn)品的關健零件之一。隨著消費者對數(shù)字產(chǎn)品輕薄短小的要求提高，有效縮小影像感測器封裝結構的尺寸，成為業(yè)界努力的一重點。參見圖1，是現(xiàn)有影像感測器封裝結構10，影像感測芯片14利用金屬焊結法粘貼于基板12上，于影像感測芯片14周圍設置具有一定高度的圍障16，并用一玻璃蓋體18密封圍障16形成一密閉空間(...
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