專利名稱：影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種影像感測器封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
影像感測因可檢測圖像并可將其轉(zhuǎn)換為電子信號，被廣泛應(yīng)用于各種光電產(chǎn)品，如醫(yī)療器械、數(shù)碼相機、數(shù)字攝影機等，是這類影像產(chǎn)品的關(guān)健零件之一。隨著消費者對數(shù)字產(chǎn)品輕薄短小的要求提高，有效縮小影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的尺寸，成為業(yè)界努力的一重點。
參見圖1，是現(xiàn)有影像感測器封裝結(jié)構(gòu)10，影像感測芯片14利用金屬焊結(jié)法粘貼于基板12上，于影像感測芯片14周圍設(shè)置具有一定高度的圍障16，并用一玻璃蓋體18密封圍障16形成一密閉空間(未標示)，其中玻璃蓋體18與影像感測芯片14間隔一定距離，便于取像軌跡P經(jīng)玻璃蓋體18后成像于影像感測芯片14。引腳導(dǎo)線13是將影像感測芯片14的內(nèi)部電路與外部電路連接，將圖像信號輸出至印刷電路板(圖未示)。現(xiàn)有影像感測器的封裝結(jié)構(gòu)的基板12和玻璃蓋體18占據(jù)體積較大，使得整個影像感測器封裝結(jié)構(gòu)10的高度較高，此種影像感測器封裝結(jié)構(gòu)10難以在醫(yī)療用的內(nèi)窺鏡，照相手機等超小型場合獲得廣泛應(yīng)用。
一種現(xiàn)有改進型影像感測器封裝結(jié)構(gòu)20由
公開日為2002年5月1日、公開號為CN1347151的一件中國專利所提揭示，該專利所揭示的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)20，參見圖2，采用倒裝片式封裝技術(shù)，于玻璃板22的底面直接制作電路221，并與影像感測芯片14作倒裝片式封裝結(jié)合。該改進型影像感測器封裝結(jié)構(gòu)20可降低整個影像感測器封裝結(jié)構(gòu)20的高度。此外，該封裝方法用基板作密封蓋體，可節(jié)省原料。
請參閱圖3為現(xiàn)有影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的成像光路示意圖，影像感測芯片14密封于由玻璃蓋體18、封裝圍障16及基板12所形成的密閉空間，影像信號光(未標示)經(jīng)一成像透鏡48會聚后通過玻璃蓋體18由影像感測芯片14接收。其中玻璃蓋體18僅起密封作用，防止污染顆粒進入影像感測芯片14影響對信號光的接收。由該玻璃蓋體18對影像信號光無會聚作用，因而整個成像焦距較長，從而導(dǎo)致整個成像模組的尺寸較大。
此外，上述改進型封裝方式制得的影像感測器模塊在與一成像透鏡組相配合使用時不利于降低系統(tǒng)高度。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)可有效降低影像感測器的封裝厚度。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，其包括一影像感測芯片，該影像感測芯片具一光接收面及一底面，該光接收面用以接收影像信號光；一封裝主體，該封裝主體收容固持該影像感測芯片于其內(nèi)部，該影像感測芯片的底面與該封裝主體相接觸；及一封裝蓋體，該封裝蓋體密封該封裝主體形成一密閉的空間，該封裝蓋體為一對影像信號光具會聚作用的透鏡。
本發(fā)明一改進的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)包括一影像感測芯片，用以接收影像信號光，及一成像透鏡組，用以攝取影像且完成對影像信號光的輸出，該成像透鏡組至少包括一出光透鏡，其中該影像感測芯片經(jīng)由該出光透鏡封裝，該改進的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)將影像感測芯片與成像透鏡組集成為一體。
與現(xiàn)有影像感測芯片封裝結(jié)構(gòu)相比，本發(fā)明提供影像感測芯片封裝結(jié)構(gòu)以聚光透鏡取代普通玻璃片，可對影像信號光起進一步會聚作用，有效縮短成像焦距，降低整個模塊的高度，此外，該改進的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)還可節(jié)省封裝原料。

圖1是現(xiàn)有影像感測器封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是現(xiàn)有影像感測器一改進型封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是現(xiàn)有影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的成像光路示意圖。
圖4是本發(fā)明影像感測器封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明一改進的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)及其成像光路示意圖。
具體實施方式請參閱圖4，本發(fā)明的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)包括一影像感測芯片14，該影像感測芯片14包括一光接收面141及一與光接收面141相對應(yīng)的一底面142；一封裝主體34，該封裝主體34設(shè)有一內(nèi)腔(未標示)，該內(nèi)腔的深度大于影像感測芯片14的厚度，該影像感測芯片14收容固持于該封裝主體34的內(nèi)部，其底面142與該封裝主體34的底面相粘接；以及一封裝透鏡36，該封裝透鏡36密封該封裝主體34形成一密閉空間；該封裝透鏡36具聚光功能，可對傳輸至影像感測芯片14的影像信號光起到會聚作用，從而有效縮短成像焦距，降低影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的封裝尺寸。
請參閱圖5，為本發(fā)明影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的一改進，該影像感測器封裝結(jié)構(gòu)包括一影像感測芯片14，用以接收影像信號光，及一成像透鏡組30，用以攝取影像且完成對影像信號光的輸出至影像感測芯片14，該成像透鏡組30至少包括一封裝透鏡36，其中該影像感測芯片14藉由該封裝透鏡36封裝，因影像信號光經(jīng)一取像透鏡38初次會聚之后又經(jīng)封裝透鏡36進一步會聚，可有效縮短成像焦距，故用對影像信號光具會聚功能的封裝透鏡36封裝影像感測芯片14，可使得整個模組的厚度有效降低，另，藉由成像透鏡組30的最后一透鏡36封裝影像感測芯片14使影像感測芯片14與成像透鏡組30集成一體，使得封裝透鏡36兼具成像與封裝的功能，除可進一步降低整個成像系統(tǒng)的高度還可節(jié)省封裝材料。
權(quán)利要求
1.一種影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，其包括一影像感測芯片，具一光接收面及一底面，該光接收面用以接收影像信號光；一封裝主體，該封裝主體收容固持該影像感測芯片于內(nèi)部，該影像感測芯片的底面與該封裝主體接觸；及一封裝蓋體，該封裝蓋體密封該封裝主體形成一密閉的空間，其特征在于封裝蓋體為一聚光透鏡。
2.一種影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，其包括一影像感測芯片，用以接收影像信號光，及一成像透鏡組，用以攝取影像且完成對影像信號光的輸出，該成像透鏡組至少包括一透鏡，其特征在于蓋該影像感測芯片由該透鏡封裝，且該透鏡為一聚光透鏡。
全文摘要
本發(fā)明揭示一影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，其包括一影像感測芯片；一封裝主體，該封裝主體收容固持該影像感測芯片于其內(nèi)部；以及一封裝透鏡，該封裝透鏡密封該封裝主體形成一密閉空間；其中，該封裝透鏡具聚光功能，本發(fā)明利用對影像信號光有會聚作用的透鏡封裝影像感測芯片，可有效縮短成像焦距，降低整個影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的高度，利于影像感測器封裝結(jié)構(gòu)小型化應(yīng)用。
文檔編號H01L23/00GK1567592SQ0313973
公開日2005年1月19日 申請日期2003年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月3日
發(fā)明者蔡明江, 李俊佑, 江宗韋 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司