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      無焊接電極的led封裝結構的制作方法技術資料下載

      技術編號:7175212

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      本實用新型涉及LED封裝技術,特別是一種無焊接電極的LED封裝結構,該封裝結構不需要焊接與電極連接的金線,具有成本低、發(fā)光效果好的特點。背景技術LED是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)的英文縮寫,被稱為第四代照明光源或綠色光源,其具有節(jié)能、環(huán)保、體積小、使用壽命長等特點,因此被廣泛應用于各種指示、 顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。目前,LED的封裝結構非常多,但大多數(shù)封裝結構都需要用到金線,LED芯片通過導熱銀膠固定在基...
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