專利名稱：無焊接電極的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)，特別是一種無焊接電極的LED封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)不需要焊接與電極連接的金線，具有成本低、發(fā)光效果好的特點(diǎn)。
背景技術(shù)：
LED是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)的英文縮寫，被稱為第四代照明光源或綠色光源，其具有節(jié)能、環(huán)保、體積小、使用壽命長等特點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于各種指示、 顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。目前，LED的封裝結(jié)構(gòu)非常多，但大多數(shù)封裝結(jié)構(gòu)都需要用到金線，LED芯片通過導(dǎo)熱銀膠固定在基座或反射杯上，在LED芯片上兩側(cè)分別焊接有正極金線和負(fù)極金線，由于這里的正極金線與負(fù)極金線對應(yīng)在LED芯片上設(shè)置有焊接點(diǎn)電極，因此會在LED芯片該發(fā)光區(qū)域產(chǎn)生不透光區(qū)域，這主要是因?yàn)楹附狱c(diǎn)的存在導(dǎo)致LED光源發(fā)出的光線被遮擋住，從而使LED芯片發(fā)出的光所形成的光斑中產(chǎn)生有黑點(diǎn)。因此，目前采用這種封裝方式的LED燈出光率都不高，整個光源的發(fā)光效果也不好。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種無焊接電極的LED封裝結(jié)構(gòu)，以解決目前采用金線焊接封裝的LED燈出光率不高，發(fā)光效果差的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案—種無焊接電極的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括有基座(1)，所述基座(1)上設(shè)置有一導(dǎo)熱銀膠層(3)，該導(dǎo)熱銀膠層(3)的上部兩側(cè)設(shè)置有第一導(dǎo)電層(4)和第二導(dǎo)電層(5)，所述的第一導(dǎo)電層(4)和第二導(dǎo)電層( 之間通過導(dǎo)熱銀膠層( 隔離，且第一導(dǎo)電層(4)和第二導(dǎo)電層(5)上焊接有LED芯片O)。其中所述導(dǎo)熱銀膠層(3)為“丄”形，第一導(dǎo)電層⑷和第二導(dǎo)電層(5)位于該 “丄”形熱銀膠層(3)的上部兩側(cè)。其中所述基座(1)上設(shè)置有第一電極(6)、第二電極(7)，所述第一電極(6)與第一導(dǎo)電層⑷連接，所述第二電極(7)與第二導(dǎo)電層(5)連接。本實(shí)用新型在LED芯片下部兩側(cè)設(shè)置有第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)與LED的連接，通過LED芯片底面的導(dǎo)電層將LED電極與外部電源連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中的LED芯片在發(fā)光時，由于上表面完整均勻，沒有焊接點(diǎn)，因此所發(fā)出的光線不會有任何的損失，因此提高了 LED的發(fā)光效率，另外這種封裝結(jié)構(gòu)完全不需要通過金線與外部電源連接，極大地降低了生產(chǎn)成本。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
3[0012]圖中標(biāo)識說明基座1、LED芯片2、導(dǎo)熱銀膠層3、第一導(dǎo)電層4、第二導(dǎo)電層5、第一電極6、第二電極7。
具體實(shí)施方式
為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。請參見圖1所示，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的是一種無焊接電極的LED封裝結(jié)構(gòu)，主要用于解決傳統(tǒng)LED結(jié)構(gòu)采用金線封裝過程中所存在的LED 發(fā)光效率低、金線成本高的問題。本實(shí)用新型所述的LED封裝結(jié)構(gòu)包括有基座1，所述基座1上設(shè)置有一導(dǎo)熱銀膠層3，導(dǎo)熱銀膠層3上設(shè)置有LED芯片2，所述導(dǎo)熱銀膠層3為“丄”形，在該“丄”形熱銀膠層3的上部兩側(cè)設(shè)置有第一導(dǎo)電層4和第二導(dǎo)電層5，而LED芯片2則通過第一導(dǎo)電層4、 第二導(dǎo)電層5和“丄”形熱銀膠層3的頂部支撐。第一導(dǎo)電層4和第二導(dǎo)電層5之間通過導(dǎo)熱銀膠層3隔離，且第一導(dǎo)電層4和第二導(dǎo)電層5與LED芯片2對應(yīng)焊接在一起。另外在基座1上還設(shè)置有第一電極6和第二電極7，所述第一電極6與第一導(dǎo)電層 4連接，所述第二電極7與第二導(dǎo)電層5連接。本實(shí)用新型在LED芯片下部兩側(cè)設(shè)置有第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，從而實(shí)現(xiàn)與 LED的連接，并通過LED芯片底面的導(dǎo)電層將LED電極與外部電源連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比， 本實(shí)用新型中的LED芯片在發(fā)光時，由于上表面完整均勻，沒有焊接點(diǎn)，因此所發(fā)出的光線不會有任何的損失，因此提高了 LED的發(fā)光效率，另外這種封裝結(jié)構(gòu)完全不需要通過金線與外部電源連接，極大地降低了生產(chǎn)成本。以上對本實(shí)用新型所述的無焊接電極的LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種無焊接電極的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括基座(1)，所述基座(1)上設(shè)置有一導(dǎo)熱銀膠層(3)，該導(dǎo)熱銀膠層C3)上部兩側(cè)設(shè)置有第一導(dǎo)電層(4)和第二導(dǎo)電層(5)， 所述第一導(dǎo)電層(4)和第二導(dǎo)電層( 之間通過導(dǎo)熱銀膠層(3)隔離，且第一導(dǎo)電層(4) 和第二導(dǎo)電層(5)上焊接有LED芯片⑵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無焊接電極的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱銀膠層 (3)為“丄”形，第一導(dǎo)電層(4)和第二導(dǎo)電層( 位于該“丄”形熱銀膠層(3)的上部兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無焊接電極的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基座(1)上設(shè)置有第一電極(6)、第二電極(7)，所述第一電極(6)與第一導(dǎo)電層(4)連接，所述第二電極 (7)與第二導(dǎo)電層(5)連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種無焊接電極的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括有基座，所述基座上設(shè)置有一導(dǎo)熱銀膠層，該導(dǎo)熱銀膠層的上部兩側(cè)設(shè)置有第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，所述的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間通過導(dǎo)熱銀膠層隔離，且第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層上焊接有LED芯片。本實(shí)用新型在LED芯片下部兩側(cè)設(shè)置有第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)與LED的連接，通過LED芯片底面的導(dǎo)電層將LED電極與外部電源連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中的LED芯片在發(fā)光時，由于上表面完整均勻，沒有焊接點(diǎn)，因此所發(fā)出的光線不會有任何的損失，因此提高了LED的發(fā)光效率，另外這種封裝結(jié)構(gòu)完全不需要通過金線與外部電源連接，極大地降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L33/62GK201985167SQ20112007735
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者吳銘, 李益民, 林明 申請人:深圳市國冶星光電子有限公司