技術編號：7192958
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種電子器件的封裝外殼，屬于電子器件的封裝。背景技術隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對電子器件的封裝提出了更高的要求。目前，電子器件的封裝均采用塑料封裝，已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；?，但塑料的本身物理性質決定了它不能在高溫、低溫等苛刻環(huán)境下工作，其使用環(huán)境受到很大的局限。并且，塑料封裝氣密性不足，影響器件的使用性能。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就在于提供一種可在高溫、低溫苛刻環(huán)境下工作并且具有良好氣密性的封裝外殼。 為達到上述目的，本實用新型電子器件的封裝外...
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