專利名稱：電子器件的封裝外殼的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子器件的封裝外殼，屬于電子器件的封裝技術領域。
背景技術：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對電子器件的封裝提出了更高的要求。目前，電子器件的封裝均采用塑料封裝，已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；芰系谋旧砦锢硇再|(zhì)決定了它不能在高溫、低溫等苛刻環(huán)境下工作，其使用環(huán)境受到很大的局限。并且，塑料封裝氣密性不足，影響器件的使用性能。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就在于提供一種可在高溫、低溫苛刻環(huán)境下工作并且具有良好氣密性的封裝外殼。 為達到上述目的，本實用新型電子器件的封裝外殼由殼體、外引線、封接環(huán)組成的，殼體的材料是陶瓷，殼體設有凹腔，封接環(huán)固定在殼體的凹腔開口側的表面上，殼體內(nèi)有印刷線路，外引線與印刷線路電連接。 采用這樣的結構，由于外殼材料由陶瓷和金屬組成，陶瓷和金屬材料的物理特性決定了本實用新型電子器件的封裝外殼可耐高溫、低溫等苛刻環(huán)境，大大拓展了使用環(huán)境范圍，殼體采用陶瓷材料并用金屬蓋板進行封裝，這樣的結構氣密性很好，可確保器件的使用性能，用陶瓷材料制作可以方便地形成凹腔，便于芯片封裝。

圖1是本實用新型電子器件的封裝外殼的示意圖。[0007] 圖2是圖1的俯視圖。[0008] 附圖中 1封接環(huán);2印刷線路;3殼體;4外引線。
具體實施方式
圖1至圖2給出了本實用新型電子器件的封裝外殼的具體實施方式
，它是由殼體3、外引線4、封接環(huán)1組成的，殼體3的材料是陶瓷，殼體3設有凹腔，封接環(huán)1固定在殼體3的凹腔開口側的表面上，殼體3內(nèi)有印刷線路2，外引線4與印刷線路2電連接。[0011] 針對不同的需要，可以更改殼體3的外形尺寸、腔體形狀、腔體內(nèi)印刷線路2的布線、外引線4的引線數(shù)等，制成不同規(guī)格的電子器件的封裝外殼。
權利要求一種電子器件的封裝外殼，其特征在于它是由殼體(3)、外引線(4)、封接環(huán)(1)組成的，殼體(3)設有凹腔，封接環(huán)(1)固定在殼體(3)的凹腔開口側的表面上，殼體(3)內(nèi)有印刷線路(2)，外引線(4)與印刷線路(2)電連接。
2. 根據(jù)權利要求1所述的電子器件的封裝外殼，其特征在于所述的殼體(3)的材料是陶瓷，
專利摘要本實用新型公開了一種電子器件的封裝外殼，它是由殼體3、外引線4、封接環(huán)1組成的，殼體3的材料是陶瓷，殼體3設有凹腔，封接環(huán)1固定在殼體3的凹腔開口側的表面上，殼體3內(nèi)有印刷線路2，外引線4與印刷線路2電連接，這樣的電子器件的封裝外殼可耐高溫、低溫等苛刻環(huán)境，大大拓展了使用環(huán)境范圍，并且氣密性很好，可確保器件的使用性能。
文檔編號H01L23/08GK201478289SQ20092013732
公開日2010年5月19日 申請日期2009年3月31日 優(yōu)先權日2009年3月31日
發(fā)明者余詠梅, 劉家偉, 周麗華, 張南菊 申請人:福建閩航電子有限公司